1月12日，TSMC发布2022年第四季度财报：营收符合业绩指引，毛利率保持高位，连续两个季度超过60%。其中，智能手机收入占比38%，仅次于HPC(高性能计算)位居第二。

智能手机库存反复波动，行业整体对2023年的预期悲观。不过，TSMC在1月12日举行的2022年第四季度会议上发出了积极的信息：TSMC总裁魏哲佳表示对2023年下半年智能手机芯片需求复苏有信心，这与光学镜头巨头达利光和传感器龙头威尔的观点相反，联发科的观点与TSMC接近。

在具体的产品方向上，TSMC和威尔股份对汽车业务更有信心。TSMC的研讨会和威尔的会议纪要显示，两人都看好汽车芯片或汽车高清光学摄像头/连接芯片(CIS/LVDS/CAN/LIN/SBC)。值得一提的是，1月16日，威尔股份在库存撤出后上涨了8.15%。

根据毕马威会计师事务所(KPMG)在2022年12月中旬发布的第18期年度《全球半导体展望》，汽车芯片将进入业务引入的快车道，并首次超过无线通信芯片的需求，成为2023年最重要的收入驱动力。

看好下半年手机ic需求

1月12日，TSMC表示，由于PC和智能手机市场的低迷以及客户的库存调整，其7nm和6nm产能利用率无法达到近三年来的高点，预计将影响2023年第一季度的业绩。

TSMC预测，2023年Q1营收为167亿美元-175亿美元，毛利率为53.5%-55.5%，均较上月出现明显下滑。

在刚刚过去的2022年第四季度，TSMC的整体业绩仍然呈现良好的增长趋势。

2022年第四季度，TSMC实现营业收入199.3亿美元，环比下降1.5%，同比增长26.7%。毛利率为62.2%，环比上升1.8个百分点，同比上升9.5个百分点；归母净利润94.28亿美元，环比增长5.4%，同比增长78%。

其中7nm和5nm营收合计占比54%，环比持平。2022年N7和N5总收入占比53%，环比增长3个百分点。

从TSMC六大板块的收入结构来看，智能手机、物联网和数据通信设备(DCE)的收入分别下降了4%、11%和23%，而高性能计算(HPC)、汽车和其他三个应用的收入分别增长了10%、10%和28%。2022年，全球智能手机市场陷入低迷，TSMC智能手机应用收入比例从2021年的44%下降到2022年的39%。

受益于HPC业务的良性增长，TSMC在2022年下半年的表现好于行业平均水平。

产品组合是TSMC对细分市场下滑的回应：2022年第四季度，TSMC的5纳米技术贡献了32%的收入，7纳米技术贡献了22%，高级技术(定义为7纳米及以下)占其技术收入的54%。2022年，5纳米技术贡献了全年收入的26%，7纳米技术贡献了27%，先进技术占总技术收入的53%，高于2021年的50%。

TSMC的高毛利一直吸引着业界的目光。2022年第四季度毛利率较上一季度高180个基点，达到62.2%，较上一季度上升1.8个百分点，主要原因是外汇波动，即新台币——元贬值。“第四季度(2022年)新台币32元的贬值给了我们约140个基点的毛利率扩张，但被较低的晶圆利用率所抵消”。

TSMC表示，未来长期毛利率将保持在53%及以上。在Q1，2023年，毛利率预计将达到53.5%-55.5%。

总的来说，TSMC、威尔、达利光、联发科(2022年10-11月)对智能手机业务的预期大致划分为：TSMC、联发科作为芯片代工巨头，相对更看好2023年的智能手机市场；智能手机图像传感器巨头威尔持谨慎乐观态度，而领先的光学镜头公司达李广则非常悲观。

TSMC表示，智能手机库存的峰值在2022年第三季度达到顶峰，最近的调整是剧烈的。2023年上半年继续出货。“我们有信心我们的(智能手机)业绩将在下半年反弹”；联发科在2022年10月底的全球法律会议上表示，“2023年终端市场的需求仍将具有挑战性”。这种说法比较谨慎保守。

不过，联发科技总经理陈冠周更为乐观。2022年11月14日，陈冠周告诉华尔街，2023年全球智能手机库存调整将进入新阶段：“很可能从2023年下半年开始，市场需求将出现部分反弹”。

TSMC还透露，行业对智能手机SoC芯片的技术需求并没有放缓。近年来，一些规模非常大的公司投入资源发展专用芯片，这些公司也会寻找TSMC作为代工厂。

针对汽车芯片的强劲需求

1月15日晚间，威尔公布业绩预告，称2022年预计归母净利润降幅高达70%，计提存货跌价准备高达13.4亿-14.9亿元。此事引起市场极大关注，但1月16日，威尔股份却意外大涨8.15%。

当天下午，威尔在财报电话会议上表示，需要两个季度才能将库存恢复到更合理的水平；订单能见度方面，目前没有大的变化，但是2-3月份，在一些细分行业，比如汽车安防，会比2023年12月份稍微好一点。

威尔公司是全球第二大汽车CIS(图像传感器)供应商，其车载CIS芯片以29%的市场份额位居全球第二。它拥有车载应用所需的一整套成像解决方案，从全景到ADAS和自动驾驶。

TSMC法律会议也提到了汽车芯片的需求，称“对汽车的需求仍然非常强劲，我们预计今年汽车(业务)将会增长”。2022年，TSMC汽车业务分部收入同比增长74%，占全年收入的5%。

根据毕马威2022年底的数据

毕马威全球和美国领导人马克吉布森在一份声明中说，“尽管存在挑战，但汽车行业对更多芯片的快速增长需求，使该行业对未来增长持谨慎乐观态度。”

毕马威曾做过预测，到21世纪30年代中期，汽车半导体收入将达到每年2000亿美元，到2040年，这个数值将超过2500亿美元。这个规模将取代长期以来被视为该行业最重要的收入驱动因素的无线通信，这项业务将在2023年展望中滑落至第二位。物联网（IoT）、云计算和人工智能（AI）的重要性分列第三、第四和第五位。

小米创始人、CEO雷军曾说，现在的汽车，其实本质就是“装上轮子的智能手机”。

随着这种趋势的越发明显，车用芯片需求预料将爆发性成长。目前装配内燃机引擎的汽车平均需要200-300颗芯片，但自动驾驶汽车需要超过2000颗芯片。三星电子预期，不需驾驶介入的Level5全自驾车辆，需要约300GB的DRAM容量。

自动驾驶汽车（AutonomousVehicle），是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元（ECU，ElectronicControlUnit）或域控制器（DCU，DrivingControlUnit）和传感器（感知元件）两大部分。

智能化是新能源汽车的核心之一，也是汽车行业未来重要发展方向。自动驾驶又是智能化最大的特征，几乎成为目前新能源汽车的标配功能。因此，对芯片的需求，将随着自动驾驶技术应用的深度落地，变得越来越强。

IHSMarkit在2022年初发布研究报告预估，2022年初的车用芯片市场规模为450亿美元，预料将在2030年前成长到1100亿美元，年成长率约9%；尽管整体晶片需求下滑，但2023年车用芯片市场荣景依然光明。现代汽车证券预估，2023年车用芯片市场将同比扩增15.5%到670亿美元。

1月12日，台积电总裁魏哲家表示，台积电正在考虑在欧洲建设汽车芯片厂；而台积电CEO魏志刚则在台积电财报电话会议上称，“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年（2023年）汽车发货量将再次增长。”