介孔有机硅
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介孔硅是指孔径为50nm的无定形氧化硅材料。这类材料由mobil公司于1992年首次以CTAB十六烷基三甲基溴化铵为模板，结合溶胶-凝胶法合成，代号为MCM41。孔径通常小于3纳米。另一个重要代表是SBA15材料。该材料是以非离子表面活性剂P123为模板，在酸性条件下催化TEOS水解制备的。由于非离子表面活性剂的疏水链较长，最终材料的孔径明显增大。
中孔硅氧烷如上所述。本文到此结束。希望能帮到大家。
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