高粱镰刀菌茎腐病
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病原菌为串珠镰孢和禾谷镰孢，拉丁学名为串珠镰孢和禾谷镰孢，主要危害高粱的根和茎基部，分布广泛，危害严重，通过种子、土壤和高粱病残体传播。详情如下：
致病分生孢子有两种类型，小分生孢子为椭圆形或扁圆形，无色单细胞，呈链状，小4~6X2~5(微米)。大孢子多为纺锤形或镰刀形，顶端钝圆或厚薄均匀，有3-5个隔膜，小17-28X2.5-4.5(微米)。大多数分生孢子聚集时呈红色，干燥时呈粉红色或白色。
病原菌主要以菌丝体和分生孢子与病残体一起越冬，也在土壤中越冬，成为来年年初的传染源。种子也能携带细菌和传播疾病。病原体主要从机械伤口和昆虫伤口侵入根和茎。高粱在花期到糊期如果遇到高温干旱和低温阴雨，就会病重。病田连作时病情越来越重，土壤细菌多，养分不平衡，氮钾高，适时早播比晚播病情重。高粱品种间存在一定差异，有抗病品种，也有中度抗病品种，但缺乏高抗品种。
没有有效的防控措施或药物，只能实行精细农业措施。详情如下：
病田要轮作，及时清除残茬，减少病菌来源；要改善栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺钾地块补施钾肥，使植物健康生长，提高抗病能力；要合理密度种植，铲除杂草，干旱时及时灌溉，改善植物水分状况；及时控制虫害，减少虫伤；尽可能选择种植抗病、病情较轻的杂交种，以及秆强、抗倒伏的品种。
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