UMC等制造商和世界先进公司“被迫作战”，开始对客户实施有条件的降价。

《科创板日报》 2月13日讯（编辑郑远方）新一轮半导体晶圆合同价格战打响了第一枪。据台湾《经济日报》今天报道，三星、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价.

其中，三星打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单.公司此前频繁报告亏损，并计划削减产能和资本支出。近期也承认行业库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。

供应链消息人士补充称，三星最初的晶圆代工业务主要是生产自己的芯片，但在行业下行周期中，对自己芯片的需求也受挫，因此闲置产能大幅增加。在这种情况下，三星并没有放弃晶圆代工的成熟工艺，而是选择率先降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多的订单，填补产能。

据台湾省电子时报今天报道，三星眼下已将三星已将抢单目标锁定高通、联发科等7/6nm客户.

最近，该公司一直在向高通提供优惠条件，向高通提供高端手机等订单，同时在整体OEM价格上给予折扣。希望高通把TSMC 6nm代工交付的骁龙600/700主流系列交给三星，甚至三星接下来也会承接。除了高通，三星的下一个目标是积极争取联发科为三星手机下订单，同时也试图复制高通的互惠模式。

值得注意的是，此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。和供应链的人士认为，整体市场需求仍然低迷，公司将率先降价，这将成为IC设计公司要求其他晶圆代工厂降价的理由。——“如果他们不降价，就转三星生产”，晶圆代工行业将面临降价压力。

的确，在代工市场份额第二的三星的推动下，据报道，联电、世界先进等厂商也开始对客户实行有条件降价。

对此，UMC回应称，对市场传言不予置评，目前报价稳定。然而，该公司表示，现阶段订单的可见性较低；本季度产能利用率将从去年第四季度的90%下降近70%，晶圆出货量将同步暴跌，毛利率可能跌至近七个季度以来的最低点。

总的来说，虽然龙头TSMC今年进一步提高了OEM报价，但随着三星开始晶圆代工降价抢单大战，将打破原有行业厂商预期平均单价(ASP)得到支撑的局面。