投融概况

截至2月10日(本周五)，共发生79起融资事件(不含并购、定增)，18起融资金额未公布，交易金额合计38.87亿(谨慎估算)。融资事件数量和融资金额均较上周有所回调。

交易金额的区间分布如下图所示。整体结构变化不大；融资事件仍主要集中在500万-1000万、5000万-1亿区间，5亿-10亿(含5亿)仍是断层。本周亿元及以上事件19起，主要集中在医药健康、电子、新能源领域。

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碳化硅领域一枝独秀占据了本周四大赛事中的一半。

2月7日，半导体：,天域半导体获得约12亿元融资，投资方包括比利时中国基金、粤粤科投、南长产业投资集团、嘉远科技、招商资本、赣创资本等。本轮融资资金将继续用于加大碳化硅外延生产线的扩建，继续加大碳化硅大规模外延生长的研发投入。

2月8日，创新药物开发商医药：,和美药业,宣布完成近3亿元的D轮融资。本轮融资由宏福资产领投，韩吉投资、发展与控制投资、泰坤投资和安信郭盛微芯片基金跟投。募集资金将主要用于加快多品种、多适应症的临床试验、新药注册、商业化和产业化。

2月8日，电池材料：,获悉，好电科技近日完成超过1.5亿元人民币的A轮融资，并参与投资。此次融资由蜂巢能源领投，投资方包括东方富海、河北发改委基金、浙能投、创东。募集资金将用于继续扩大锂电池正负极粘结剂和隔膜粘结剂产能，进一步扩大产能领先优势。

半导体：近日，昕感科技,一家功率半导体公司宣布，已完成数亿元人民币的B轮和B轮融资。这一系列融资由新潮集团和金普新潮领投，安信投资、耀途资本、大午创投、欣欣租赁等机构参与。老股东蓝驰创投、万物资本继续加价。融资资金将继续用于优化设计和工艺平台，强化产品技术壁垒，并进一步扩大经营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片制造商。

行业分布

本周的融资事件共涉及14个行业。从融资案例数量来看，医疗健康、信息技术、电子、装备制造、大消费位列前五，合计占比74.7%；从金额上看，由于碳化硅领域表现突出，电子领域独占鳌头；其次是医疗健康，本周亿元及以上事件最多，有7起。此外，融资金额前五名分别是新能源、信息技术和装备制造。

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地域分布

本周地域分布如下：广东、江苏、浙江、北京、上海位列前五，占总数的74.7%；江苏省延续了良好的发展势头，最近一直位居前三。从金额来看，广东、江苏遥遥领先于其他地区，北京、江西、浙江也位列前五，合计86.1%。

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融资轮次

从融资轮次分布来看，天使轮和A轮仍是本周最活跃的轮次，共49轮，占比62%。从融资金额来看，主要集中在A轮和Pre-IPO轮，合计24.04亿元，占比63%。事实上，只有在