选板计算公式：

成品板厚度-板厚负公差-0.1mm

成品板厚+板厚正公差-0.1mm

例如1.6mm+0.15/-0.13mm

可选：1.65 - -1.37毫米

1.65=(1.6+0.15)-0.1 1.37=(1.6-0.13)-0.1

孔径补偿计算公式：

V-CUT时铜片到成型线中心的计算公式：

W=Tan (V-CUT度/2)*(板厚*V-CUT深度)+0.2mm

例如，V-CUT角为30，板厚为1.6mm, V-CUT深度为1/3

W=Tan (30/2) * (1.6*1/3) +0.2mm

=0.2679*0.5333+0.2

=0.3428mm

金指斜边残余厚度计算公式：

例如：坦30度=0.5774角深度：0.9mm角：30度板厚：1.6mm

(0.5774X0.9)X2-1.6=0.56mm

翘曲度计算公式：

翘曲量=板材与平面高度(H)/板材长度(L) *100%

弯曲和翘曲的原因：

1. 热胀冷缩：在生产过程中，焙烤板的冷热可能在加工过程中有所不同，如铜渣筒的温度较高

2、磨板：尤其是针刷磨板，当尺寸较大时，对磨板的影响更明显

3.片材特性：片材的特性对温度和湿度有不同的敏感性，也有影响

4、板面图文分布：如一面只有几条线，另一面有大铜板

5. 玻璃纤维布经纬的影响：在压制时，一般要将横料和直料分开

沉孔计算公式：

寻找角度：

Tan=深度/(大孔半径)-(小孔半径)[获取的数据能否匹配Tan度]

Tan60=1.732*(大孔半径)-(小孔半径)=深度

pcb板利用率的计算方法

对于批量生产，最终尺寸的板材应合理使用板材，使板材利用率达到最高，节约生产成本。

电路板利用率可以通过元博PCB拼接软件(可在线下载)进行计算。计算利用率前需要设置的参数如下：如果计算结果满意，则可以确定拼接板的最终尺寸。

如果您不满意，您可以改变板的大小或组装板的方式。如果电路板利用率仍然很低，建议压缩PCB板框，如果可能，重新组装电路板，直到产生满意的结果。板材利用率一般应大于或等于80%，否则制版厂要增加制版成本。