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什么是华为合适的SoC，因为CPU只是SoC的一部分(尽管非常重要)。

华为手机使用的主要芯片有：华为麒麟芯片、高通芯片、联发科芯片。

事实上，当人们提到华为时，他们会想到华为的子公司，专门从事制造和研发核心，以及其子公司海斯麒麟核心。可以说，现在华为的手机大部分都是用自己的麒麟内核。毕竟，麒麟芯作为中国手机行业的骄傲，中国大陆唯一可以量产并广泛应用的中移动芯片——，无论从成本还是供应链的角度来看，都将被用于手机。同时，还是有一些手机搭载了高通骁龙内核，比如荣耀4x等。采用其他厂商的芯片主要是由于低端芯片的开发成本不低，但举例来说不高。同时，华为需要将有限的资源投入到高端芯片的研发中。

麒麟的核心架构是ARM提供的公开版本，华为在此基础上自主改进核心架构，其他方面根据自己的需要进行改进，然后交给OEM进行生产。

虽然说起来容易，但华为在这个领域投入了巨大的资金，投入了无数的人力物力也可以说是不容易。以Hesis Mobile核心目前的旗舰麒麟980为例，采用台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。然而，所有8个核心都是4个A76和8个A55核心，GPU是ARM的Mail-G76 MP10。它还搭载了华为第二款人工智能芯片寒武纪100万AI npu，该芯片仍专注于人工智能。其实和国外一些旗舰核心相比，在某些方面还是有不足的，但是可以认为开发时间比国外核心短，所以能取得这样的成绩并不容易。同样，作为国产手机的核心，我们消费者要有忍耐力，也要树立正确的消费观。我们相信我们国产的移动核心在未来的发展会越来越好。