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来源：财通社综合(半导体技术与设备，后视镜中的de未来)

几年前，东方和西方之间隔着铁幕。现在，硅谷正在衰落。

国内半导体行业可以说已经到了一个关键时刻。如何突破？一位从业20年的半导体资深人士，道出了他所说看到的行业的真相和思考。

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美国全力围剿中国光刻机

2023年1月28日，很多企业创业的喜悦毁于一旦。经过数月谈判，美国、荷兰和日本终于达成共识，共同限制向中国出口半导体设备，它们将共同阻止中国获得开发先进芯片、量子计算和人工智能所需的技术。

在继续禁止向中国企业销售EUV光刻机的基础上，新联盟扩大了管制范围。媒体援引消息人士的话称，中国发展先进半导体所需的技术和设备，都会被加入到禁售清单中，其中就包括DUV浸润式光刻机.

荷兰ASML (ASML)、日本尼康、东京电话等半导体设备巨头对华出口将被迫执行新标准。

自2022年10月《针对先进计算和半导体制造的管制措施》发布以来，美国积极游说日本、欧洲等盟国，从装备、技术、人才等方面联合封锁中国。新联盟形成后，美国的管制措施可能成为整个联盟的法律。

根据三方会谈透露的内容，新协议将在日本和荷兰完成各自国内立法后生效，这可能需要几个月的时间。欧盟官员支持这次谈判的结果。中国专家坚信三国不会结盟，一段时间内还是可以建立的。

鉴于此事可能产生的后果，即使在协议生效后，各方也不会公布管控措施的内容，关注点将落在具体的执行层面。一些日本政府官员预测，这种合作将会遭到100%的报复，在当地经营的日本企业将会受到影响。

中国半导体供应的现实突破了假象，使得中国智能汽车的发展面临新的选择。在智能化的道路上，自动驾驶的前景会越来越暗淡。国内很多自动驾驶企业及其整车厂商，即使有设计高端芯片的能力，也避免不了制造上的短板。中国大陆的代工厂没有TSMC的能力，因此无法生产先进的工艺芯片。可以为这些企业代工的TSMC和三星将变得更加谨慎，因为它们受制于美国的控制措施。比奇科技的经历是故事的一面。

随着时间的推移，NVIDIA A100等计算芯片的关机已经进入倒计时。虽然英伟达推出了A800作为替代品，但也不能满足高级自动驾驶的需求。进入L4级自动驾驶后，中国市场的计算芯片需求和供给将明显脱节。在美国的管制措施解除之前，中国本土的计算机芯片厂商的施展空间非常有限。L2和L2已经是中国自动驾驶最现实的市场。

中国自动驾驶面临的情况只是各方围剿中国半导体的一个缩影。几年前，东方和西方之间隔着铁幕。现在，硅谷正在衰落。

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我国光刻机发展的怎么样了？

光刻机一直是半导体行业皇冠上的明珠，现在已经成为美国围剿中国半导体行业的杀手锏。

在此之前，一位20年半导体老兵就就很惊醒地指出，荷兰与米国这场光刻机的谈判，将是国内芯片行业生与死的分水岭.也许每个人都没有意识到这次谈判的严重性。

根据美国bis新规，所有涉及finfet的工艺，也就是16nm以下的工艺，都是禁止卖给中国的，7nm工艺的淹没duv肯定是不能卖给中国的。所以asml自己预估的淹没duv销量相差不大，这当然不是美荷谈判的重点。

这次美荷谈判的焦点是193nmArFdry mask aligner。如果这种类型的设备卖不出去，asml的缺口将达到100台，销售额约为40亿美元。

可以卖给中国。2025年，该设备可销售290台。如果受到限制，低价只能卖给190个非中国客户。这是这次美荷谈判的重点。要知道这类光刻机对应的工艺是65 ~ 110 nm。

美国希望游说其盟友禁止中国所有110nm以下的工艺，而荷兰希望限制他们从45nm开始，这对国内芯片行业也至关重要。28 ~ 110几乎是国内芯片制造要求最高的工艺区间。如果荷兰同意断供干式duv那对国內芯片行业来说将是毁灭性的打击.

当然，如果荷兰被美国拿下，日本尼康势必会跟风，这个只能等结果了。

1月29日消息，外媒昨日报道称，美国拜登政府在当地时间本周五于华盛顿结束的谈判中，成功与荷兰和日本达成协议，将限制向中国出口先进的芯片制造设备，包括ASMLHoldingNV、NikonCorp和TokyoElectronLtd等制造商的产品.

如果荷兰和日本最终同意切断193nmArF干式duv、光刻机、那我们该怎么办，国产光刻机现在到底如何了？的供应

10月7日，BIS新制裁下来后，行业已经完全乱了，但也是退潮时可以知道的一面镜子。

在半导体老兵看来，国产光刻机的现状如同被一块遮羞布罩着，真实情况触目惊心。

目前国产光刻机的相关讯息都是对米国单向透明的。我们国产光刻机里面的零配件大部分都得进口，这些零配件同样以美日为主。

几年前smee那台号称90nm的ssx600通过02专项验收合格，然后这一大帮人欢欣鼓舞媒体大书特书，紧接着这群人立马订定下一个更先进的目标，甚至一次跨越两代，直接攻关193nmArF准分子激光浸润式光刻机，02专项风风火火大跃进攻关，形势一片大好。

然而事实是那台ssx600，也就是248nmKrF光刻机（工艺是在0.13um以上）风风火火的把所有utility接上，除了认证那会开机跑了起来，至始至终躺在那。

这通过验收的所谓光刻机根本无法在量产线上跑，也从来没有跑过！而你们现在正大跃进式的想攻克下两代193nmArFi也就是媒体所谓的28nm光刻机，这不是天大的笑话吗？130nm都没正儿八经的跑过产线，130nm你都做不明白，竟然妄想去搞28nm？其实193nmArFi搞出来是能做到7nm的。

一个令人痛心的现象是，半导体设备设备真正在生产线跑，是全世界无数顶尖工程师，数十年不断优化来的，而我们一台设备验收了，就再也没人管。

除了光刻机外，etch蚀刻设备、沉积与光刻并列门槛最高、金额最高、难度最大的的三个种类，一般来说蚀刻设备都是fab投资最大的，工艺在5nm以下的fab，因为都是使用euv，光刻才超越了蚀刻。

而且蚀刻在memory占有越来越重要的角色，尤其是在nand，越高层数就需要宽深比越高的蚀刻技术，这完全得仰赖设备厂家。目前做到最好的是lam能在100:1以上，amat也有同性能产品，国内的中微号称今年能有40:：1的高宽深比的设备，但这设备，可以肯定出来是能出来，但没法用。

某厂etch设备list

从上图我们可以看出，dryetch分为icp、ccp，这两小类，每类又分了十多种设备，咱们可以从图中看到中微在某fab的ccp拿下了1/3，但在icp则全军覆没。

ccp只是刻掩膜跟metal，与icp那些刻在si上的完全是两码事，也就是说即便中微什么成功打入台积电7nm的fab也只是做最简单的那一部分。

而我们从图中可以看出，dryetch门槛最高的各种icp，中微一台也没有，几乎被lam给垄断，amat跟tel这世界etch的老二跟老三也只有稀稀拉拉几台，而中微连他的强项ccp也只是占1/3，而且还都是ccp里面最容易的那部分。

半导体老兵以此推算中微打通drtetch全部环节，能生产出合格良率的28nm芯片，最快最快是6年。

试问2030年全世界都生产14nm了，我们还在生产28nm，要这玩意有多大作用？真实的情况跟大家想的或者主管行业那帮人说的根本不一样。

3

中国半导体产业该怎么办？

现在如此危机之时，中国半导体行业不能再这样下去，首先必须要把问题全部掀开来，尽管满目疮痍，疮疤都没怕疼而没勇气去揭，那如何治疗？

从14年大基金成立以来，我们一直高喊的国产，取代外企，解决卡脖子问题，快十年了，真正解决的卡脖子问题有几个？行业里整天好消息满天飞，飞了快十年了，市场一片期待，所有人信心满满，连小将们都高喊你米国越制裁越好，我们只会更快造出来，我们不需要任何协助，自己的全国产设备很快就能横空出世。

而今这些设备在哪呢？真实的情况是，此时此刻，我们芯片生产线的国产化率只有可怜的15%左右，今时今日。

想在五六年完全补齐剩下的85%，从任何角度来看都是不切实际，违反科学及常识的。

现在我们的芯片产业已经退无可退，当务之急，就是在量产的fab里，所有设备backtoback的调适，真正调适出一条完整实实在在的《量产线》，不是以前那种实验线，更不是一堆设备商各自为政，上下道工艺根本接不上，各说各话的吹牛皮。

对于目前到中国半导体行业，半导体老兵以为，之前的积极进取有作用，但韬光养晦亦有大用，任何事并不是只有进攻，啥时候进攻啥时候防守，攻防有序才是正道。