光刻机分为前道和后道
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光刻利用光学化学反应原理将电路图转移到晶圆片表面，光刻是光刻工艺中的投影曝光。光刻机是实现这一工艺的关键设备。
目前，光刻机可分为IC前通道制造光刻机(市场主流)、IC后通道先进封装光刻机、LED/MEMS/Power Devices制造光刻机和面板光刻机。
IC前路制造光刻机是高端商品，技术难度最大，也是目前需求量最高的。相比之下，封装光刻要求的精度低于前通道光刻。面板光刻技术主要用于薄膜晶体管的制造，其技术难度低于集成电路前通道光刻技术。这些都是中低端的光刻机。
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