华擎主板怎么样（华擎X670E Taichi主板测评）
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外界基本推测AMD将于下周在台北国际电脑展上推出Zen 4架构的Ryzen 7000，但从董事会最近的动作来看，基本上是对此事的坚定打击，当然，发布和何时发布是两回事，根据上一代AMD的Ryzen处理器，在发布后两三个月才发布是比较常见的。
该公司昨晚发布了一段现已删除的X670E太极主板视频，但昨天报道的X670E是X670的一个变体，需要强制支持PCI-E 5.0，而X670则没有。从视频截图中可以看到，X670E太极上的AM5端口已经是LGA风格了。主板采用26相SPS DrMOS供电方案，CPU虚拟化资源管理(VRM)配置非常强大，并且似乎使用主动冷却。最好的太极主板已经使用了主动式VRM冷却，在顶级X670E主板上看到类似的方案并不奇怪。
X670E太极主板有四个DDR5内存插槽，两个PCI-E x16端口，似乎至少有三个M.2端口，FCH散热器似乎没有风扇，大概没有主动冷却，根据文字描述，主板还支持Thunderbolt 4端口。
除了引擎，昨晚的Computex新闻发布还表示，他们将展出X670 AORUS XTREME, MASTER, PRO AX和X670 AERO D主板。当然这已经被删除了。从板厂的表现来看，估计他们的X670主板差不多准备好了，具体要看AMD什么时候正式开始发售。
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