“做芯片一定要瞄准国际最先进的产品，只有这样才能站到这个领域的制高点，与高手对决，而不是单纯的谋求国产替代。”作为一名拥有近30年芯片行业从业经验的老兵，芯擎科技CEO兼董事汪凯博士在总结其从零开始打造高端汽车芯片的历程时说道。

王凯，科芯科技首席执行官兼董事

就在一个多月前，汪凯博士所带领的芯擎科技团队，自主研发的国内首款7nm车规级智能座舱芯片——“龍鹰一号”成功流片。这也意味着，国产车规级先进制程芯片的空白迎来了重要的突破。

目前，汽车舱室正在成为一个具有超强计算能力、高速通信和丰富多模传感器交互的智能空间。为了实现语音、视觉、手势等多模态交互，以及车载多操作系统、多屏联动、OTA等功能，各大运维厂商争相安装采用7nm工艺的高通8155芯片。

与此前NXP、TI、瑞萨等传统汽车芯片相比，高通8155芯片在性能、AI算力等方面都有了多个层面的提升，可以满足下一代汽车先进功能对于更高层次算力的需求，是目前应用最广泛的量产和新设计的智能汽车座舱芯片。

然而，核心技术推出的“龙鹰一号”打破了这一局面。数据显示，酷睿引擎技术的“龙鹰一号”在计算能力和各项性能指标上可以匹配甚至超越高通8155，并根据汽车芯片的安全可靠性要求，增加了自主研发的附加功能。

王凯表示，核心发动机科技在确立了开发7纳米高性能智能座舱芯片的明确目标后，“只有站在行业制高点，才能使产品拥有相对较长的寿命，并实现更好的盈利能力，同时也能吸引更多优秀人才加入。”

如今，芯擎科技这款7纳米高性能智能座舱芯片正在快马加鞭地进行样片交付，明年将迎来大规模的量产“上车”。

一是破解客舱智能计算能力的痛点

前些年，汽车行业一直处于智能座舱1.0时代，即完成单一硬件(如屏幕)和功能升级，导致座舱内的汽车用户体验不佳，汽车和汽车导航不如手机的现象频频出现。

这背后，最核心的原因在于芯片的计算能力不足。王说，要打造一个用户体验更好的智能座舱系统，首要条件是智能座舱芯片的计算能力要与手机类似。

目前，各大汽车企业和零部件制造商越来越重视座舱功能的创造。多屏交互、智能语音、车联网、OTA等基本配置的智能客舱已经开始成为主流。未来，更多的主动交互功能将被集成到汽车中。

与此同时，汽车的电子电气体系结构正从分布式体系结构向领域集中式体系结构发展。软件和硬件开始分离，车辆的数百个ecu开始集成，从而连接人、车、环境等，提供统一的数字化体验。

然而，由于智能客舱域控制器的计算复杂度呈指数级增长，传统的车载娱乐芯片已经无法满足智能客舱的计算能力需求。

“要实现非常自然、流畅的交互，需要足够的AI算力和相应AI算法支撑。”汪凯表示，随着座舱智能化功能的加速升级及量产，未来智能座舱系统将成为智能网联汽车的“标配”，具备大算力的智能座舱主控芯片将具备巨大的市场潜力。

众所周知，车载仪表芯片本身的技术壁垒非常高，必须经过车载仪表等级验证、ISO26262功能安全认证、客户反复演示等环节才能实现量产。因此，汽车仪表芯片从开发到量产通常需要3 - 5年的时间。

车载仪表液位控制芯片作为智能座舱控制器，具有较高的技术壁垒和技术要求。它不仅需要满足上述验证，还需要考虑到高性能、低功耗、高安全性等要求。

这就是Core Technology选择瞄准业界最具挑战性的7nm高性能智能座舱芯片的主要原因。“最好的汽车必须有最好的芯片，”王说。

2. 中国首个7纳米汽车仪表芯片仅用了两年时间就成功投产

从研发到流程成功，芯科首款7nm智能座舱芯片——“龙鹰一号”仅使用2年，创下行业最新纪录。

与苹果的顶级7nm芯片—— Apple A13Bionic相比，在98.5平方毫米的面积上仅集成了85亿个晶体管。龙鹰一号的晶体管密度甚至高于苹果最强的7nm芯片A13。

近年来，中国涌现了大量的汽车芯片创业公司，但大多数都选择了16nm工艺，而国内尚未有制造商采用7nm工艺。其主要原因是，更小、更先进的工艺意味着芯片集成度更高、响应更快、功耗更低、设计难度更大。

那么，作为一家成立不到三年的芯片初创公司，科芯科技能够如此迅速而成功地推出7nm智能客舱芯片，主要原因是什么？

汪凯博士认为，一方面源于芯擎科技团队的技术实力；另一方面则来源于公司背后强大的股东支持和资源整合能力。

Core Engine Technology拥有完整的芯片设计公司配置，“既懂汽车又懂芯片”。公司研发人员主要来自飞思卡尔、英特尔、英伟达、高通、博通、AMD、希斯等大型汽车芯片厂商以及汽车企业和一级汽车供应商。在AEC-Q100车辆法规认证、功能安全认证、信息安全等方面积累了丰富的经验。同时具有自主研发多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎芯片设计开发能力。

王凯博士本人曾任职于华西通半导体、三地半导体、飞思卡尔等知名芯片公司，在芯片行业有近30年的经验。

正是这样的团队配置，汇聚了芯科科技在芯片架构设计、软件架构设计、传统汽车处理器、高端服务器芯片开发等方面的核心技术能力和经验，才使得芯科科技在短短2年内迅速实现了7nm高性能智能座舱芯片的成功照明。

除此之外，芯擎科技是亿咖通科技和ARM中国等于2018年共同出资成立的芯片公司。背靠吉利和亿咖通等，芯擎科技相当于有了“垂直整合”的基础，同时也可以借助股东的优势，快速将产品投放市场。

据了解，科芯科技首款7nm芯片将首先用于吉利车型。这意味着，随着吉利大规模的应用程序导入和ARM的支持，酷睿的芯片一旦上市将非常有竞争力。

汪凯介绍，“目前，芯擎科技的部分研发团队已经投入到下一款产品的研发中。其他研发人员正在对流片成功的‘龍鹰一号’进行性能测试和软件调优，预计明年年底实现前装量产上车。”

3未来：做车载芯片解决方案提供商

毫无疑问，在智能驾驶舱之后，自动驾驶将是芯片巨头们的新前沿。例如，高通(Qualcomm)已经推出了SnapdragonRide自动驾驶计算平台，并在今年收购了ADAS Veoneer，大举进军自动驾驶领域。

未来，随着智能座舱芯片的逐步落地，核心技术也将拓展自动驾驶领域。王凯表示：“龙鹰一号的成功证明了核心技术团队有这样的实力，这也为我们未来在高端车级处理器市场奠定了坚实的基础。”

据了解，目前芯擎科技的首颗高性能座舱芯片——“龍鹰一号”可以实现部分ADAS功能，提供兼顾座舱与ADAS的算力。

王凯认为，自动驾驶芯片与智能座舱芯片最大的区别在于，智能驾驶需要更多的NPU计算能力来支持自动驾驶算法的落地。为此，科芯科技将继续优化和提升龙鹰一号的NUP计算能力，以支持L2级以上自动驾驶功能的更多集成。

未来，科芯科技还将提供自动驾驶芯片、车载中央计算芯片等高端集成芯片解决方案。酷睿的自动驾驶芯片和“汽车大脑”芯片预计将于2024年量产。