高通骁龙8 Gen2，台积电4nm工艺，8核CPU设计，超大核为ARM Cortex-X3架构，频率为3.2GHz，大核为2 Cortex-A710核和2 Cortex-A715核，频率为2.8GHz，小核为3个Cortex-A510 v2，频率为2GHz, L3缓存8MB。

联发科宝玑9200是台积电第二代4nm工艺，拥有8核cpu，其中大核为ARM Cortex-X3架构，频率为3.05GHz，大核为3个Cortex-A715内核，频率为2.85GHz，小核为4个Cortex-A510 v2。1.8GHz, 8MB L3缓存。

理论上，骁龙8 Gen2在单核和多核方面都有更强的CPU性能，因为X3核心频率比骁龙8 Gen2高5%左右。骁龙8 Gen2是1+4+3，宝玑9200是1+3+4。高通虽然大核频率较低，但多了一个大核，所以骁龙8 Gen2的多核部分更强。

另外，X3和A715内核只支持64位应用，而A710和A510 V2同时支持32位和64位应用，所以在处理32位应用时，骁龙8 Gen2可以调用两个A710核心和小核心，而天机9200只能调用小核心，所以骁龙8 Gen2在32位应用上更强大。

根据外泄的Geekbench 5数据，实际情况与理论分析一致：骁龙8 Gen2单核得分1485分，多核得分4739分，宝玑9200单核得分1425分，多核得分4499分，骁龙8 Gen2单核领先约4%，多核领先约5%。在CPU运行点上还是骁龙8 Gen2更强，但优势不能说很强。

从实际体验来看，我们还是比较关注能效性能的，从对9200工程机的测试来看，它的能效性能还是不错的，Celldragon 8 Gen2的数据还没有出来，但是应该不会差到哪里去，但是考虑到这里的频率比较保守，工艺比较先进，所以9200天玑的能效性能应该会更好。

在GPU方面，骁龙8 Gen2使用Adreno 740，宝玑9200使用Immortalis-G715 MC11，两者都支持光线追踪。宝玑9200工程1080P曼哈顿3.1得分在226FPS左右，骁龙8 Gen2此前公布的成绩为218FPS，宝玑9200得分略微领先。

在GPU能耗方面，宝玑9200的峰值能耗并不低，可以达到10W以上，基本上能耗用于性能这个套路，骁龙8 Gen2估计也是同样的套路，峰值能耗也不低，然后再优化低频能耗性能，但是现在还没有真正的机器数据，这部分只能拭目以待。

其余的ISP、AI、连接和基带将不详细说明。如果一定要说，就是ISP和AI或者高通平台更强，基带Fag哥更好，而在具体性能上，我们还需要考虑高通和联发科在平台调试难度上的差异，厂商意图等问题。

从产品定位上也可以看出这两家旗舰厂商的态度，反正vivo将超大杯安排给骁龙8 Gen2，给高通面子，再去量中杯和大杯安排给天机9200，就是让联发科赚到里面，双方都不生气。但在消费者眼中，骁龙8 Gen2还是更胜一筹。