在手机芯片市场上，高通骁龙主要攻击中高端，联发科处理器主要攻击中低端始终是市场格局。在我们普通用户的心目中，联发科一直是中低端的象征。

与手机行业的小米一样，联发科也曾多次尝试进入高端芯片市场，但从未成功。

在高通最孤独的“喷火龙810”时代，联发科并没有借此机会翻身，而是发布了一款SOC——联发科X20，全球仅有10核比骁龙810。由于自身技术不到位，导致这款芯片的性能只能用“垃圾”来形容，“一核难”，“九核围观者”就是来自那个时代。(你们都看过下面这张经典图片。)

此后，联发科陷入了相当长的一段时间。虽然联发科在中低端手机IC市场以及嵌入式和蓝牙IC市场(著名的Loda芯片就是联发科生产的)都取得了非常大的成功，但一直未能进入利润更高的高端市场。

2020年，联发科再次开启高端之旅，发布了新的宝玑处理器系列来取代X系列。目前已经发布了四款高端产品：—— Guet 1000、Guet 1000P、Guet 1100、Guet 1200。

但遗憾的是，到目前为止，联发科宝玑系列芯片在定位上还不具备威胁高通骁龙芯片的能力，那么联发科宝玑和高通骁龙到底有什么区别呢？联发科为何无法撼动高通在高端市场的地位？来看看。

GPU一直是高通骁龙处理器最强大的功能之一，因为该公司的Adreno GPU系列架构是直接从图形巨头ATI(后来的AMD)那里购买的，从一开始就站在了巨头的肩膀上。

GPU架构的研究与开发本身就是集成电路设计行业公认的高科技壁垒产业。目前能够自主研发并符合主流水平的GPU IC芯片的企业有手上数量超过——家的英伟达、AMD、苹果、高通外加ARM(主要研发架构)。

强于华为、三星等在GPU方面只能“看G”，联发科也是如此。因此，这些芯片企业一直在使用ARM的公共GPU架构，即Mali系列。然而，ARM在GPU架构布局上相对较晚，本身就是一个“差生”。一个劣等学生设计的GPU架构怎么可能更好？

在能效比方面，ARM Mali架构完全不如高通的Adreno架构。此外，联发科自身在架构应用上并不纯粹，其SOC的GPU一直处于“高耗能低能耗”的状态。

举个例子，联发科宝玑最新的旗舰处理器宝玑1200使用的是九核Mali G77内核，但它的效率甚至不如骁龙888。

在GFX Manhattan 3.1测试中，它运行了89帧，功耗为7.6W。相比之下，骁龙870在5.7W功耗下最多可以运行100帧；骁龙888在8.34W下最多可以运行120帧；在单位帧功耗方面，Guet 1200是最高的，仍然符合其“低耗高耗”的定位。(甚至不如隔壁的Exynos 1080)

差距二：在成本方面，联发科宝玑处理器并不具备优势。

除了技术上的劣势，联发科在商业上也处于劣势。

众所周知，联发科在与高通的竞争中一直以低价作为主要的竞争手段。但单就其综合成本而言，联发科同级别芯片的综合成本并不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至更高。

因为高通除了研发芯片，还有一个更无敌的杀手——“通信专利授权”

2009年，联发科与高通签署了CDMA和WCDMA专利许可协议，该协议要求联发科每年向高通支付专利费，并将继续向所有使用联发科处理器的手机支付专利费。而且没有豁免，相比之下高通在芯片组终端方面的专利费是可以免除的。

所以如果你考虑一下，谁的处理器对手机制造商来说更划算呢？当然，这就是高通。此外，在高端芯片领域，规模效应无处不在。销量越高，越容易收回研发成本，利润也就越高，而收入又会转化为下一代芯片研发投入，形成良性循环。

如果没有规模，开发出高端芯片却卖不出去，对于一家IC设计公司来说无疑是致命的。因此，联发科贸然进入高端市场是不明智的。因此联发科在推出宝玑系列芯片后也在中端市场积累了口碑，并没有贸然进军高端市场，但这一代宝玑9000处理器有望冲击高端市场，具体表现我们拭目以待。

原因3:在底层调度优化方面，联发科宝玑处理器不占优势

小米的工程师曾对联发科机型适配缓慢的问题做过技术回复。我直接给你们摘录一段：

在正式发布之前，谷歌会提前给高通和联发科底层代码，提前准备好平台。b谷歌正式发布后不久，该平台将移交给手机制造商，他们将采用最新的Android软件包。问题是，高通有多个团队并行工作，并将同时提供所有系列的底层封装。联发科是分批交付的，所以联发科平台上的一些手机是第二批放置的，或者是第三批升级的。

联发科对谷歌系统的响应时间比高通慢，这实际上很能说明问题。再加上联发科在高端市场的份额相对较小，手机厂商经验不足，最终导致联发科在自适应调度方面的表现相比高通骁龙逊色。

总之，联发科Calenda与高通骁龙的差距是多方面的，不仅仅是因为技术，明年联发科能否依靠Calenda 9000系列芯片真正做到高端，还需要看他的运势。