麒麟990发布以来，小编发现很多人对处理器并没有一个全面的了解，所以今天就写一篇文章，对SoC做一个全面的讲解，并列出一些常见的问题来解答。我希望你能仔细阅读并从中受益。

SoC可以简单地理解为一个芯片，但芯片在某种意义上不等于SoC，因为SoC不仅包含用于运行日常设备的CPU，还包含用于处理图形和游戏的GPU，用于处理照片和光线信息的ISP，以及用于发送和接收信号的基带模块。

所以从某种意义上说，苹果大肆吹捧的A系列处理器甚至不是一个完整的SOC——，因为A系列处理器从一开始就是基带插件。如果按照某些人的要求不给你XX，你连处理器逻辑都开发不出来，那么不给苹果基带，iPhone连最基本的通信都无法保证。

做基带有多难？目前，只有高通、英特尔、三星、华为和联发科有能力制造完整的网通基带。至于你为什么要做所有的网通基带，这很简单。看看现在有多少手机不支持全网？

众所周知，苹果的a系列芯片的性能是世界一流的。在早期，苹果单核芯片的性能甚至可以是旗舰产品安卓的三倍。即使到目前为止，今年A13芯片的单核已经达到了5400分，而新发布的麒麟990也只有3900+，年底的高通骁龙865也在4000+左右。

为什么差距这么大？苹果的IC设计师有能力杀死全世界有才华的IC设计师？显然不完全是。苹果的IC设计虽然强大，但主要还是依赖于基带插件。

让我们向你展示，你能看到基带在SoC中占用多少空间吗？或者我们来看看外基带占用基带的面积。(SoC在大红框中，与其相连的基带在下面的小红框中)

所以原因很简单，同样的空间，一个系列的芯片在CPU和GPU性能的堆栈上节省了这么多的空间，如果不是与集成基带高通和Hirsi麒麟的性能差距相比，难道不合理吗？

至于外部基带有哪些不好的地方，首先是内部空间，手机内部空间是一块金子，为了节省空间，什么双主板，C主板，直线电机收缩，降低电池容量.大家都知道XsMax的电池有多小，有多重吧？

此外，外部基带的功耗、基站寻址速度和效率都很差，网络优化难度很大。在实际试验中，经常发生载体掉落和锚固破坏。(此处不详列，不了解自己查阅相关资料)

每个人都或多或少知道1万美元的苹果旗舰机信号是什么样子。这里有一个更直接的词，集成基带一定是未来，而很多果粉眼中的全能苹果，世界上技术第一的苹果，却没有基带的技术和经验。

当然，除了基带之外，CPU和GPU强劲的性能对于整体的提升确实是非常有帮助的，iPhone的性能优势是毋庸置疑的，这一点也不得不承认。

但这种优势会无限期地持续下去吗？答案是否定的。我要介绍一个叫做摩尔定律的概念，但不深入细节，如果你感兴趣，可以去查一下。虽然目前最先进的工艺是7nm，但台积电和三星的5nm将于明年量产，3nm将于2022年量产。接下来是1nm…然后，也许就没有了。

技术有极限吗？不是真的。但是这个社会所能承受的是有限的。台积电5纳米制程所需的发电量已经超过了拥有50万人口的台南市，那么1纳米制程又如何呢？此外，我们都知道华为在芯片的研发上投入了大量的资金。制造工艺，IC设计，所有的技术都是一样的，它也需要一个投入产出比。随着科技研究的深入，需要的资金越来越多，需要的时间也越来越多。

现在一台7纳米芯片的成本是1亿欧元。3nm呢？1nm呢？在中国还有数亿人吃不饱穿不暖的情况下，投入这么多精力研发尖端技术是好事还是坏事？这是全世界的问题，不仅仅是中国的问题。

从某种意义上说，科学正在被社会拖慢，或者说研究的投入产出比正在达到极限。没有回报的纯粹研究？天真。随着技术在各个方面受到限制，苹果的优势会被削弱吗？小编不太确定。但是我希望你们能给予我们国内企业更多的包容、理解和支持。

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