在pcb出现之前，电路是由点对点布线构成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的断裂会造成线路节点断路或短路。电线绕线是电路技术的一大进步。这种方法通过在连接点上缠绕小直径导线来提高导线的耐用性和可替换性。

随着电子工业从真空管和继电器发展到硅半导体和集成电路，电子元件的尺寸和价格也下降了。电子产品越来越频繁地出现在消费领域，促使制造商寻找更小、更具成本效益的解决方案。于是PCB诞生了。

PCB制造工艺

PCB的生产是非常复杂的。以四层印制板为例，生产过程主要包括PCB布局、芯板制作、内PCB布局转移、芯板钻孔及检验、层压、钻孔、孔壁铜化学沉淀、外PCB布局转移、外PCB蚀刻等步骤。

1. PCB布局

PCB生产的第一步是对PCB布置图进行整理和检查。PCB制造工厂从PCB设计公司接收CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，因此PCB工厂将其转换为统一的——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2格式。然后工厂工程师会检查PCB布局是否符合生产工艺，是否有缺陷等问题。

2、芯板制作

清洁覆铜板，若有灰尘，可能导致终路短路或断路。

下图是一个8层PCB的图例，它实际上是由3个铜板(芯板)加上2个铜膜，然后用半固化板粘合在一起。生产顺序从中间的芯板(四层或五层布线)开始，不断堆叠在一起，然后固定。4层PCB的生产类似，但只使用1个芯板和2个铜膜。

3.内部PCB布局转移应先制作两层芯板(Core)。清洗后，镀铜片上覆盖一层敏感膜。当暴露在光下时，薄膜固化，在镀铜的铜箔上形成一层保护膜。

最后将两层PCB布局膜和双层镀铜板插入PCB布局膜的顶层，以确保两层PCB布局膜的精确分层位置。

感光剂用紫外灯照射铜箔上的感光膜。在透明膜下，固化感光膜。在不透明薄膜下，不存在固化敏感薄膜。在固化光敏膜下覆盖的铜箔是PCB所需的布局线，相当于手动PCB激光打印机油墨的作用。

然后用碱液清洗掉未固化的光敏膜，所需的铜箔线将被固化的光敏膜覆盖。

然后用强碱(如NaOH)蚀刻掉不需要的铜箔。

撕下固化的感光薄膜，露出所需的PCB布局线铜箔。

4、芯板钻孔及检查

芯板已成功制成。然后在芯板上打配套孔，便于与其他原材料对准。芯板一旦与其他PCB层压在一起，就无法修改，因此检查非常重要。机器将自动与PCB布置图进行比对，检查错误。

5. 纹理

这里需要一种叫做半固化板的新材料，它是芯板和芯板(PCB层4)之间以及芯板和外部铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

将下铜箔和两层半固化片事先通过对准孔和下铁板固定好，然后将制作好的芯板也放入对准孔中，最后将两层半固化片、一层铜箔和一层压铝板依次覆盖在芯板上。

用铁板夹紧的PCB板放在支架上，然后送到真空热压机进行层压。真空热压机的热量融化半固化板中的环氧树脂，在压力下将芯板和铜箔固定在一起。

层压完成后，拆下压在PCB板上的顶部铁板。然后取出加压铝板。铝板还可以作为不同PCB之间的屏障，并保持PCB上的铜箔光滑。PCB的两面将被一层光滑的铜箔覆盖。

6. 钻井

为了连接PCB中的四层非接触铜箔，在PCB上钻一个孔，然后将孔壁镀上金属以导电。

x射线钻孔机用于定位内芯板。机器会自动对芯板上的孔进行定位和定位，然后在PCB上钻定位孔，确保下次钻穿孔的正确中心。

将一张铝板放在冲床上，并将PCB板放在上面。为了提高效率，根据PCB层数的不同，将一到三块相同的PCB板堆叠在一起。最后，顶部的PCB被一层铝覆盖。铝的上下两层是这样的，当钻头钻进钻出时，PCB上的铜箔不会被撕裂。

在之前的层压过程中，融化的环氧树脂被挤压到PCB的外部，因此需要将其去除。模具铣床根据正确的XY坐标切割PCB外围。

7. 铜的孔壁化学沉淀

由于几乎所有的PCB设计都使用穿孔来连接不同的布线层，因此良好的连接需要在孔壁上有25微米的铜膜。铜膜的厚度是通过电镀来实现的，但孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃钢板制成的。

因此，第一步是在孔壁上积累一层导电材料，通过化学沉积在包括孔壁在内的整个PCB表面形成1微米的铜膜。化学处理、清洗等全过程由机器控制。

固定PCB

清洁电路板

运输PCB

8. 传递外部PCB布局

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内部PCB布局转移采用还原法，负片作为板。将固化的敏膜覆盖在PCB上，对未固化的敏膜进行清洗，将外露的铜箔蚀刻，将固化的敏膜保护PCB布局电路。

外部PCB布局转移采用常规方法，采用正极板作为板。PCB的非线段用固化的光敏膜覆盖。将未固化的光敏膜清洗干净，然后电镀。有膜的地方不能电镀，没有膜的地方先镀铜再镀锡。除去薄膜后，进行碱性蚀刻，最后除去锡。线条图案留在板子上，因为它被锡保护着。

夹紧PCB并将铜电镀到上面。如前所述，为了使孔具有足够的导电性，孔上的铜涂层必须达到25微米厚，因此整个系统将由计算机自动控制以确保其准确性。

9、外部PCB蚀刻

然后蚀刻过程由一个完整的自动化流水线完成。首先，对PCB板上的感光膜进行固化。然后用强碱洗去上面不需要的铜箔。然后用锡溶液除去PCB布置图铜箔上的锡涂层。清洗后，完成4层PCB布局。