今年，魅族跃居榜首，率先推出了1799 MX4。到目前为止，还很难找到。有媒体评论说，这是一款让朋友心疼的手机。

一个多月后，魅族在北京发布了另一款——MX4 Pro，配备2K屏幕，20nm CPU, 2070万摄像头，指纹识别和Hi-Fi。它不仅配备了强大的配置，而且售价仅为2499美元，受到了市场的热烈反响。到目前为止，预订+预订的数量已经超过了670万。

MX4 Pro拥有强大的配置和诱人的价格，它的设计和工艺是否也代表了魅族的制造水平？

今天我就给大家详细讲解一下机器的深度。

需要说明的是：本机为灰色工程机，与量产版可能不同。

在拆解它之前，让我们回顾一下Pro的外观。

面前

为了保持MX系列简洁优雅的风格，Pro与MX4相比变化不大，屏幕为5.5英寸，分辨率为2K以上。

回来

弯曲的铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳定性，又有很好的抓地感。即使是5.5英寸，它仍然可以进行大部分单手操作，这在大屏手机中是难能可贵的。

Home键指纹识别

最大的变化是回归了M9上大家熟悉的Home键，并增加了前按指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石、不锈钢金属探测环，看起来精致多了。

LED呼吸灯

由于指纹Home键的引入，经典的小圆圈触摸Home键呼吸灯不得不被抛弃，但呼吸灯以另一种形式保留了下来。它被放置在光距离传感器旁边，只有在强光下才能看到一个小孔。当提示时，它会像呼吸一样闪烁，并发出柔和的暖色。

这就是外观部分。让我们开门见山吧。

可拆卸后盖

后盖仍然是可拆卸和磨砂。

NFC线圈

左边是机身顶部的两个金色触点，右边是后盖上的NFC线圈。与MX3的NFC线圈连接在电池上不同，MX4 Pro的NFC线圈连接在后盖上，面积相应减小。

封底

拆卸电池盖(后盖)后，需要拆卸中间框上的13颗螺钉。

拆下中间的框

Pro内部的布局很熟悉，所以让我们把它放在一边，看看框架上有什么。

中箱

闪光线

由于是双色温(5500K+2200K)，所以有四个金属触点。

扬声器

扬声器外面看起来像五个圆孔，但在Pro扬声器上占据的位置如图所示，相对较大。

电池

电池与主板通过一根条形电缆连接。典型值为350mah锂聚合物电池。索尼和三星提供这种电池。

耳机座

标准3.5mm接口，从MX3开始，魅族直接通过触点将耳机座卡在主板上，再用螺丝固定。

拆卸主板

要拆卸主板，您需要做的就是松开六根电线和一个同轴天线连接器。

主板前后

魅族熟悉的黑色PCB又回来了。事实上，黑色和蓝色PCB版本在电气性能上并无差异，但业内有一种传统观点认为，黑色代表高端。使用黑色pcb增加了生产和维修成本，但使用黑色也是技术信心的标志。

主板上的大部分元器件都是由屏蔽罩覆盖的，屏蔽罩是直接焊接到主板上的，与普通的可拆卸屏蔽罩相比，这也增加了维护成本，屏蔽罩上覆盖了石墨辅助散热。

主板先放一边，先将防护罩拆下看里面的元件，再看其他元件。

手机、电源键一体化

右上角的两个铜方块是两个降噪麦克风。与手机底部的接收麦克风一起，就是三迈降噪系统。一般来说，只有高端旗舰厂商才愿意采用三迈降噪。

手机、电源键一体化

从左到右依次为电源按钮、呼吸灯、灯光和距离传感器、接收器、降噪麦克风。

与苹果类似，MX4 Pro的许多小部件被集成在一起，这需要花费更多的时间和金钱，但这是让手机内部更有条理、更简单的必要方式。

键

钥匙采用铝镁合金框架材料，钥匙表面保持与金属框架相同的弧度，CNC加工，边缘也采用金刚石刃口切割工艺，金属钥匙更符合机器气质。

前后摄像头

后置采用索尼2070W像素，1/2.3英寸IMX220 CMOS，加上魅族定制陶瓷基板，使整个摄像头薄至6.2mm。

正面为OV 5693, 500万像素，像素有了很大提升，颗粒尺寸仍维持在1.4m*1.4m。

USB连接板

USB附板详细信息

魅族从M9开始就一直在生产USB外接设备。小附件是微型USB端口，Home键，通话麦克风，信号溢出插座和同轴天线端口。由于需要把指纹识别模块放在前面板上，模块下面放一个按钮，厚度不理想，为了把键锅片放下去而不增加厚度，工程师在USB连接板上挖了一个洞，这种做法在业界比较少见。

慧鼎GF6648指纹识别模块

与Touch ID比较

指纹识别

骨架由不锈钢制成，表面覆盖着蓝宝石。指纹传感器由树脂和不锈钢片封装在一起，厚度很薄。据魅族工程师介绍，0.3mm后的蓝宝石已经很薄了，但在魅族和慧鼎的共同努力下，它一直在打磨到0.26mm的极限厚度。

指纹识别在业内普遍被视为卖点，但魅族从用户体验的角度创造了惊人的指纹识别，再次体现了魅族在手机领域敢于做第一的精神。

I/O行

右边这个圆形的东西是线性振动电机，或者说是变速电机，它具有紧密的振动，可以模拟不同的振动特性。与MX4不同的是，接线不是黄色而是黑色，振动器的连接方式也由简单粗糙的接线改为接线。

金属框架

几代魅族手机都有金属骨架的传统，但MX4 Pro和前几代的框架在结构上有了升华。

之前的框架包括外部可见的框架和内部手机上下部分的不可见延伸部分，而屏幕下方的金属片是焊接或铆接的，这意味着它们是两种不同的材料，本质上是分开的。

在Pro上，可见的框架，上下杆延伸和中间的金属都是一体的，由一块铝合金数控切割而成。

制作一体化数控车身框架的优点是强度更好，更坚固，可以更好的保护屏幕和固定内部组件，更美观。

Exynos 5430 SoC

Exynos 5430是世界上第一款20nm HKMG处理器，由ARM的big。LITTLE架构(4个2.0GHz Cortex-A15内核+ 4个1.5GHz Cortex-A7内核)，系统可根据实际需要调用8个内核中的任意一个，功耗较28nm降低25%。Pro的5430频率也比三星官方数据高0.2GHz。

GPU是ARM的Mali-T628 MP6六核，频率高达600MHz。

5430还通过PoP层压封装工艺封装了3GB双通道LPDDR3运行内存，这表明CPU进行了粘合过程。从M8开始，魅族所有手机cpu都将加入胶接工艺。

东芝Flash Memory

16GB eMMC5.0闪存来自东芝，HS400高速模式，读取高达270MB/s，写入90MB/s，采用第二代19nm工艺闪存芯片，封装面积比上一代产品缩小22%，同时，闪存模块内嵌入控制器、写入管理、纠错、驱动等功能模块。

马维尔PXA1802

MX4 Pro的基带来自Marvell PXA1802，是业界首款多模LTE调制解调器芯片组。支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，即中国移动联通的2G 3G 4G网络。下行高达150Mbps，上行高达50Mbps。

88年马维尔rf858

负责Pro上4G频段的射频工作。

SKY77753功率放大器模块

处理FDD LTE, TD-SCDMA和TDD LTE频段信号。

TriQuint TQP9058H

GSM/EDGE/WCDMA和LTE频段1/2/3/4/5/8信号处理。

Broadcom BCM4339 +BCM47531

BCM4339支持5GHz WiFi，即802.11ac，因此Pro支持5G/2.4G (802.11ac/b/g/n)， BCM47531导航芯片集成了中国北斗导航，支持的导航系统包括GPS、GLONASS、北斗、QZSS。

NXP PN65T NFC芯片

Pro是第二代NFC安全芯片，PN65T的性能与上一代产品相比，其射频范围翻了一番，无线数据吞吐量提高了5倍，封装尺寸和能耗减少了一半。

三星S2MPS13电源管理芯片

MAX77818EWZ电源管理芯片

高保真：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998

ES9018K2M:顶级解码器，具备顶级解码器芯片的所有功能。

OPA1612:顶级运算放大器芯片。

Wolfson WM8998:高保真音频编解码器集线器的移动应用程序。

魅族这次铁了心做好了音乐，花了这么大的面积在主板上布置了高保真芯片，可以说Pro是一款手持的便携式高保真终端，魅族曾经有过Flyme在线音乐的大量无损声源，有了Pro在高保真方面的造作，相信很多发烧友也不会放下。

在这一点上，所有的拆卸都结束了，并放置了一张全家福照片。

全家福

总结一下：

机器下来，有一个很明显的感觉是：虽然它没有颠覆性的主动性，但这是一个在设计、工艺、制造上都很成熟的产品。

从数控一体化的金属边框到主板上密密地排列的元器件，再到各种小部件的集成，正压指纹识别，无不透露出手机内部的设计语言清晰、简洁、规范。

在技术方面，魅族挑战了屏幕点胶悬挂、2K屏幕的窄边框、前按指纹模块的翻新、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等等。每一次突破，魅族都不遗余力，不给自己任何借口和空间。

可以毫无保留的说，内外的产品理念让这款优秀的手机更加辉煌。MX4 Pro代表了魅族的制造级Pro。