由于PCB具有高可靠性、高密度、可设计性强、高产等独特优势，越来越广泛地应用于我们生活中的电子设备中，一个好的电子设备质量，很大一部分取决于它的PCB质量，那么如何知道电路板的质量呢？今天深圳勤基电子就来告诉大家如何检测电路板的好坏。

1. 人工目视检查

主要工具：放大镜或校准显微镜。最传统的检验方法是利用操作人员的目视检查来确定电路板是否不合格以及何时需要纠正。

该方法具有成本低的优点，但也存在主观误差大、长期成本高、缺陷检测不连续、数据采集困难等缺点。随着PCB输出的增加，PCB线间距和元件体积越来越小，这种方法的缺点也越来越明显。

2. 在线测试

主要工具：针床测试仪、飞针测试仪。通过测试电气性能和测试模拟、数字和混合信号组件来检测制造缺陷，以确保它们符合规格。

其优点是每块PCB板的测试成本低，数字和功能测试能力强，短路和开路测试快速彻底，编程固件，缺陷覆盖率高，易于编程。当然，它的缺点是需要对夹具进行测试，编程调试时间长，制作夹具的成本高，使用比较困难等问题。

3.PCB板的功能测试

功能系统测试是在生产线的中期和末端利用专用的测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，以确认电路板的质量。

功能测试可以说是最早原理的自动测试，它是基于特定的电路板或特定的单元，可以由各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型测试和堆栈测试。

功能测试通常不提供深层次的数据，如脚级和组件级的诊断以用于工艺改进，并且需要专门的设备和专门设计的测试程序。编写功能测试程序的复杂性使得它不适用于大多数电路板生产线。

4、自动光学检测

自动光学检测又称自动目视检测。该方法以光学原理为基础，结合图像分析、计算机和自动控制等技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理。这是一种比较新的制造缺陷确认方法。

AOI一般用于回流前后和电气测试前，以提高电气处理或功能测试阶段的通过率。此时，纠正缺陷的成本远低于最终测试后的成本，往往高达十倍。

5、激光探测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它使用激光束扫描印制板，收集所有测量值，并将实际测量值与预设的合格限制进行比较。这项技术已经在轻型板上得到了验证，正在考虑用于组装板测试，并且速度足够快，可以用于批量生产线。输出速度快，无夹具要求和视觉无遮挡访问是其主要优点；初始成本高，维护和使用问题是其主要缺点。

6. 尺寸检测

主要工具：二元图像测量。测量孔的位置、长度、宽度、位置等尺寸。由于PCB属于“小、薄、软”型产品，接触式测量容易产生变形，导致测量不准确，因此双元图像测量仪成为最佳的高精度尺寸测量仪器。

7. 自动x射线检查

利用不同物质对x射线的不同吸收率，我们可以透视待检零件并发现缺陷。主要用于检测超细间距、超高密度电路板的缺陷以及组装过程中产生的桥接、缺片、对中不良等缺陷。它还可以利用层析成像技术检测集成电路芯片的内部缺陷。这是检测球栅阵列与屏蔽锡球焊接质量的唯一方法。主要优点是能够检测BGA焊接质量和插入元件，无夹具成本。