AMD为下一代Ryzen 7000处理器推出了新的600芯片组，共有三种型号：X670E、X670和B650。X670E和X670是双芯片设计，可能是为了提供更强大的通道支持，但实际的差异并没有正式说明。近日，外媒透露了对Ryzen 7000和600芯片组的通道支持。处理器通道设计

据外媒报道，Ryzen 7000处理器本身将提供28个PCIe 5.0通道，其中4个用于连接芯片组，因此实际可用通道数为24个。在24个通道中，16个通道用于支持X16或X8/X8通道分配方式的PCIe插槽。

处理器支持28个PCIe 5.0通道，4组USB 3.2 Gen2和1组USB 2.0

此外，处理器本身可以直接控制4组USB 3.2 Gen2, 1组USB 2.0，其中3组USB 3.2 Gen2可以支持DP Alt Mode，即可以做成USB Type C接口进行视频信号输出，这也解释了处理器支持多达4组HDMI/DP/DVI视频输出端口的原因。除了提供单独的HDMI和DP端口外，该板还可以通过USB 3.2 Gen 2组合多个视频通道。

芯片组通道设计

对于600芯片组的设计，AMD选择与控制芯片的主要制造商ASMedia合作，打造代号为“Promontory 21”的B650芯片组，并将两组芯片组串联起来，形成X670或X670E芯片组。

X670芯片组由两个B650芯片组成，但其中只有一个与处理器相连，所以主芯片牺牲了8组PCIe 4.0通道进行内部连接，副芯片牺牲了4组。

Promontory 21芯片提供12个PCIe 4.0通道。值得注意的是，X670和X670E只有主芯片使用4个PCIe通道连接CPU，另外分配4个PCIe 4.0通道连接副芯片。简而言之，B650提供8个PCIe 4.0通道，X670和X670E提供4 + 8个PCIe 4.0通道，共计12个。

每个芯片组提供12组PCIe 4.0、4组PCIe 3.0/SATA 6Gbps、6组USB 3.2 Gen2和6组USB 2.0。

此外，每块Promontory 21支持4个PCIe 3.0通道，可以转换为SATA 6Gbps模式，这意味着B650主板可以原生支持4组SATA硬盘，X670和X670E可以翻倍到8组。

USB支持，Promontory 21提供6套USB 2.0和6套USB 3.2 Gen 2，同时允许两套USB 3.2 Gen 2合并为USB 3.2 Gen 2X2。

总的来说，仅B650主板就有多达两个PCIe 5.0 M.2 SSD插槽，两个PCIe 4.0 M.2插槽和多达17个(5+12)USB端口。X670和X670E可配置2个PCIe 5.0 M.2 ssd盘、3个PCIe 4.0 M.2 ssd盘和29个USB接口(5+12+12)。