同事的荣耀6X，后置摄像头成灰了，让我拆了给她擦，不影响成像，这强迫症啊。

它很新。它总是以防万一。

我们开始拆机器吧。拆下卡托。

然后从一个拐角开始，直撬。6X机身外壳没有一个螺钉。

只需要轻轻一击。

慢慢地把所有的扣都撬开。

分解后要注意后指纹的线条。

主板部分有一个大的一块铁连接到前框架的螺丝。

白色无标签防拆标签。这是我的最爱。当它坏了的时候很容易做。

拆除防拆标签成功。

拆卸金属盖板。

后盖中间为铝质，顶部和底部为塑料。塑料部分不分解。

后置指纹模块。

相机，闪光孔。四周都有垫圈防止灰尘进入。但它还是进了。用棉签轻拍一下就可以了。

尾。

拆下尾板。扬声器，天线，振动都在上面。

盖子：盖在小盘子上的盖子

小棋盘上有很多棋子。一个宝买辅厂永远不会这样。

微型usb也有一个橡胶套。

将小板固定在框架和扬声器上。

在棋盘的另一边。

USB插脚也涂上了一层胶水。

手机主板。

双摄像头，1200W+200W像素。

拆下主板后面的前框。

卡槽周围有一圈蓝色胶带。

手机和前置摄像头孔和光传感器孔。

电池容量：3340mah。

前框上的散热脂为CPU散热。

拆下的主板。它被一个盾牌覆盖着。

主板的另一边。

前置800W摄像头

SIM卡、TF卡槽。三选二。

撬开盾牌看看。

一层聚酰亚胺胶带附着在屏蔽的内部。

SKY 77814功率放大器IC。

另一个更小的盾牌。

SKY77648射频前端功率放大器。

这个屏蔽主要是电源部分。

HI6555电源管理IC。

HI 1102 5合1 IC。内置蓝牙，导航，FM，红外和全频率WLAN。

在芯片相应位置的屏蔽内侧也涂有导热脂。

最后一个是核心护罩。

HI6250麒麟655处理器。台积电16nm制程FinFET+

RAM+ROM

KX023三轴加速度计。

CPU屏蔽的相应位置也涂上硅脂进行导热。

后置摄像头，1200W+200W像素。

虽然它只是麒麟655，但目前还可以使用。日常应用也可以满足。游戏则不然。