华为子公司希斯半导体自2004年成立以来，十多年来一直跻身全球半导体企业TOP10，这是近几十年来半导体行业未见的增长速度。不过，这也引起了美国的注意，并在近一年的时间里，连续使用这一手段将台积电的生产限制在华为的5nm制程芯片上，麒麟9000芯片很可能是最后一个。

许多人可能想知道，为什么已经拥有世界上一些最先进技术的中国，会被一个微小的芯片难住。芯片技术比“两弹一星”更难吗？

客观地说，两弹和一星一芯片的难度是无法比较的，因为它们是完全不同的。两颗炸弹一颗星的意思是

核弹(如原子弹和氢弹)、导弹和卫星。制造核弹有一个非常重要的因素：核材料的生产。在第二次世界大战期间，英国最终选择了与美国合作，因为它无法跟上原材料的生产。正是因为量子力学的创始人海森堡在计算原材料时犯了一个错误，所以他认为德国有足够的原材料，所以他没有制造原子弹。

因此，一个国家是否能够制造原子弹，在很大程度上取决于它制造原子弹原料的能力。由于世界各国对核材料的严密监控，许多国家的核材料不足。因此，很少有国家拥有核武器。

但是芯片制造的原理和原子弹是完全不同的，芯片制造属于精密制造，可以说是现代工业技术的王冠，它到底有多精密呢？

我们经常听到5纳米芯片、7纳米芯片，这里的“纳米”是10^(-9)米，大约是一个原子大小的10倍，它指的是芯片中的“栅极厚度”，栅格是一个恰当的术语，所以你不必理解，只要记住，一粒米就能排上数亿个晶体管。例如，最新的华为麒麟9000芯片采用五纳米工艺，其中包含153亿个晶体管。

要加工这样一个芯片，至少需要上百道甚至上千道工序，涵盖几十个学科的知识，涉及无数的制造设备，包括精密光学、精密化工和精密机床等当前领域最先进的技术。一般来说，制作芯片有三个步骤。让我们以手机芯片为例。

第一步：设计一个名为ARM的公司，该公司将有许多基本模型，有需要的企业可以在这个基本模型上购买和设计。设计所需的软件是EDA。世界上有三个EDA软件，两个在美国，一个在德国，总部设在美国。换句话说，从设计开始，大量的专利掌握在美国公司手中。

第二步：设计图纸制作完成后，交给芯片制造企业。目前，台积电在这一领域是世界顶尖的，制造所需的仪器称为光刻机。世界顶级光刻机来自荷兰的ASML，光刻机有大量的技术集成，需要顶级企业供应。因为美国在这个领域有大量的技术积累，所以这里的很多技术都是属于美国公司的。

第三步：封闭测试封闭测试就是给芯片加一个保护罩，然后测试它是否好，我们国家在这方面并不落后，相反，也做得很好。

这只是对这三个步骤的粗略指导，但它们实际上比你想象的要复杂得多。以制造步骤为例，在制造过程中，也会涉及到原材料的净化。这是将二氧化硅转化成多晶硅，然后将多晶硅提炼成单晶硅，最后将单晶硅切割成小圆盘，我们称之为：晶圆片。而制造则是根据该元件的设计图安排，将其直接放入晶圆片中。这里多晶硅的纯度是很高的，需要达到99.999999999%，这个技术在日本做的比较好，我们国家做不出这么纯度的晶圆片。

此外，晶圆需要足够平坦，这也需要很长时间来建立技术。另一个例子：在制造过程中需要许多其他材料，例如光刻胶，这在日本也做得很好。

因此，一个芯片的生产，其实需要用到大量的技术，这些技术都是高度保密的，涉及到很多国家的企业，主要是美国的企业，还有一些欧美和日本的企业，他们是几十年逐渐积累起来的这些技术，存在着极强的技术壁垒。

在2010年到2010年之前，华为的Hesis连续十多年稳居半导体top10，震惊了很多西方国家，这使得华为Hesis吸引了美国的脖颈，但我们要知道，华为Hesis只是利用EDA软件设计出足够好的芯片，却没有能力自己制造。因此，要绕过这些技术壁垒，做出高端手机芯片绝非一朝一夕之事。我们需要我们的技术人员共同努力，花很多年的时间解决几千个甚至几万个技术问题，这将是一个巨大的工程。

虽然前面的路很长，很难看到尽头，但半导体技术对一个国家的重要性是不言而喻的。因此，无论它有多难，我们都有必要去征服它，即使要付出巨大的代价。