封装光刻机的用途
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硬件型号：ASMLEUV光刻机
系统版本：平版机系统
封装是光刻机的目的。
光刻机是芯片制造的核心设备之一。光刻机有以下几种类型：
1. 接触印刷：掩模板直接与光刻胶层接触。外露图形与掩模板上图形的分辨率相当，设备简单。接触，按施力方式分为：软接触、硬接触和真空接触。
2. 近距离印刷：掩模板与光刻胶基材之间留有很小的间隙，约为0 ~ 200m。可有效避免掩模板直接接触光刻胶造成的损伤，使掩模与光刻胶基板经久耐用。掩模寿命长(可提高10倍以上)，图形缺陷少。接近法在现代光刻中应用最为广泛。
3.投影印刷：使用光学系统将光聚焦在掩模和光刻胶之间以实现曝光。一般情况下，掩模板的尺寸会做成需要转印的图形尺寸的4倍。优点：分辨率提高；掩模板更容易制作；减少了缺陷对掩模板的影响。
光刻机按其用途可分为几种类型：有用于生产芯片的光刻机；有包装用光刻机；还有用于制造LED的投影光刻机。
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