芯片的主要成分
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硬件型号：bl1551芯片
系统版本：片上系统
晶圆片是芯片的原料，晶圆片的成分是硅，硅经石英砂精制后，将硅元素提纯(99.999%)，然后将纯硅制成硅棒，这就成为制造集成电路所需的石英半导体材料，片是芯片生产所具体需要的晶圆片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求也越高。
以单晶硅片(或II-V族，如砷化镓)为基材层，再采用光刻、掺杂、CMP等技术制作mosfet或BJTS，再采用薄膜和CMP技术制作导线，从而完成芯片的制作。
芯片制造工艺
芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、封装和测试，其中晶圆制造过程尤为复杂。
1、首先是芯片设计，根据设计需要，生成“图案”。
2. 晶圆生产
晶片原料-晶片涂覆-晶片光刻显影，蚀刻-杂质混合-晶片测试。
3.封装
晶圆制造是固定的，引脚是绑定的，根据需要生产各种封装形式，这就是为什么相同的芯片核心可以有不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等周边因素来决定的。
4. 测试和包装
经过以上工序，芯片的制作就完成了。这一步是对芯片进行测试，去除不良品，并进行包装。
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