硬件型号：黑森麒麟980

系统版本：片上系统

Hesis麒麟芯片是中国华为拥有的芯片。它是由华为Hesis开发，台湾半导体制造有限公司制造。是真正意义上的国产移动终端处理器芯片。

华为消费者业务首席执行官余承东在2020年中国信息技术百人委员会峰会上对美国的制裁给出了明确的回答：

华为世界领先的麒麟系列芯片将在9月15日因美国第二轮制裁而无法生产后成为绝唱。海斯麒麟9000芯片将于9月15日前生产出来。余还表示，麒麟9000将拥有更多的5G功能，更多的人工智能功能，更多的CPU和GPU功能。

至于芯片制造，首先，我们应该知道一切都必须先计划好。芯片制造的第一步是设计和规划。

现在市场上有很多芯片，比如骁龙、联发科、英特尔和三星的猎户座，不一而足。有这么多不同的芯片，主要的区别在于设计，以及使用方法的不同。

在芯片设计上，华为的黑森麒麟芯片是华为自己设计的，不存在任何问题。

芯片设计好之后，最重要的是如何制作。把一个芯片从一张纸变成另一张纸所需要的只是一台光刻机，通过这台光刻机，芯片上刻上了数百万个电子电路。

华为的Hesse芯片之所以会绝迹，就是因为它在这方面卡住了。目前为华为提供麒麟9000芯片的是台积电。

麒麟9000处理器采用的是5nm工艺，目前只有台积电比较成熟。(但由于种种原因，台积电已经被美国牵扯进来，所以9月15日之后不会再帮助华为做芯片了)

目前国内企业只能做7nm制程，无法做5nm制程。不要小看这2nm，差别很大。例如，一个未雕刻的芯片就像一个有一百个正方形的棋盘，而7nm工艺就是用七个正方形的组合来填充棋盘。5nm工艺是5个小瓦片的组合来填充棋盘。

7nm制程只能填充14个组合而不填充，而5nm制程可以填充20个组合而填充板。

因此，9月15日之后华为麒麟芯片是否会灭绝，并不是一件简单的事情。在短时间内，只有台积电可以帮助华为制造Hesis芯片将是一个事实。