硬件型号：Intel酷睿i5-12600KF

系统版本：处理器系统

镀金电子元件主要有CPU(引脚)、网卡、显卡、声卡等板卡(金手指)。镀金具有接触电阻低、导电性好、易焊接、耐腐蚀，并具有一定的耐磨性(指硬金)，因此在精密仪器、印刷电路板、集成电路、外壳、电触点等方面都有广泛的应用。

1、镀铜、黄铜镀金

以铜和黄铜为基材的电子元件镀金比其他金属基材简单。镀金所需的镀金液中含有中等浓度的金，只有金的浓度合适，才能获得良好的导电性和美观的镀层。

2. 磷青铜镀金

生活中使用的插头板上的插头和插座一般都是磷青铜元件。这种基体金属在镀金之前，需要先用铜预镀，然后再镀金。与铜和黄铜基体的电子元件相比，电镀工艺更为复杂，电镀层的质量不易保证。

经过多年的研究和试验，镀金工艺简单，镀层质量可靠。先用汽油去除电子元件上的油渍，再用超声波化学除油，再用热水、冷水、盐酸酸洗，再用含金氰化钾和碳酸钾的镀金溶液。

3.硅锰青铜镀金

以硅锰青铜为母材的电子元件镀金，其工艺与上述金属基体的镀金工艺差别不大，只是浸泡液为氢氟酸，氢氟酸可以除去酸洗后产生的硅化合物。这种硅化合物呈黑色，附着在组件表面，影响电镀的镀层结合力。

4. 镍及镍合金的镀金

微小的电子元件，如电子管，通常是镍和镍合金，如果要达到优异的导电性，就需要镀镍。烫金工艺比较简单，基本与铜、黄铜等金属基体电子元件相同。镀前盐酸酸洗得到的镍及镍合金金镀层结合力较好。

5. 电镀金

雷达上的金镀层、各种铅的粘接表面等，都是电镀金的应用。电镀的阳极一般是铂钛网，阴极是硅，当阳极和阴极连接到电源上时，金氰化钾电镀溶液会产生电流并形成电场，阳极释放电子，阴极接收电子，阴极附近的复杂状态的金离子和电子以金原子的形式沉积在阴极表面。在硅片表面逐渐形成一层均匀致密的金，这就是电镀的原理。

6. 化学镀金

化学烫金可分为置换型、还原型，这是根据烫金液中是否含有还原剂来定型的。换金镀的原理是利用金与基材金属之间的电位差，电位差会使金从镀液中沉积到基材表面，基材就会溶解，基材表面金属全部溶解反映停止。