硬件型号：STM32G031K8T6单片机芯片

系统版本：片上系统

常见的芯片封装类型有DIP双直列、元件封装、PGA引脚网格格式、BGA球栅阵列、CSP芯片尺寸和MCM多芯片模块。

A、DIP双插线式

DIP(Dual in-line -pin Package)是指采用双列式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路(ic)都采用这种封装格式，引脚数小于100。DIP封装中的CPU芯片有两排引脚，需要插入具有DIP结构的芯片插座。当然，它也可以直接插入相同数量的焊接孔和几何排列的电路板进行焊接。插拔DIP封装芯片时要特别小心，以免损坏引脚。

特点：

1、适用于PCB(印刷电路板)穿孔焊接，操作方便。

2. 封装面积与芯片面积之比越大，体积也就越大。

英特尔系列cpu中的8088就是以这种形式封装的，缓存和早期内存芯片也是如此。

二、组件封装

PQFP (Plastic Quad Flat Package)封装在芯片的引脚和非常薄的引脚之间有一个很小的距离。一般大型或超大型集成电路都采用这种形式封装，引脚数一般在100个以上。以这种形式封装的芯片必须使用SMDS(表面安装设备技术)焊接到主板上。贴片芯片不需要在主板上钻孔，一般在主板表面用相应的引脚设计焊点。通过将每个芯片脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。如果没有特殊工具，用这种方法焊接的切屑很难去除。

采用PFP (Plastic Flat Package)封装的芯片与采用PQFP封装的芯片基本相同。唯一的区别是PQFP通常是正方形的，而PFP可以是正方形的也可以是长方形的。

特点：

1、适用于SMD表面贴装技术在PCB电路板上安装布线。

2、适合高频使用。

3、操作方便，可靠性高。

4. 芯片面积与封装面积之比很小。

英特尔cpu家族中的80286、80386和一些486主板都采用这种形式封装。

三、PGA引脚网格式

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装在芯片内外具有多个方形阵列引脚，每个方形阵列引脚围绕芯片沿一定距离排列。根据引脚的数量，可以围成2-5个圆圈。安装时，将芯片插入专用的PGA插座。为了使CPU的安装和拆卸更加方便，在486芯片上出现了一个名为ZIF的CPU插槽，它是专门为满足PGA封装CPU在安装和拆卸中的要求而设计的。

ZIF(零插入力插座)是具有零插入力的插座。轻轻提起插座上的扳手，即可将CPU轻松、方便地插入插座。然后将扳手按回原处，利用插座自身特殊结构产生的挤压压力，使CPU引脚与插座牢固接触，绝对没有不良接触问题。而拆卸CPU芯片只需要将套筒扳手轻轻抬起，然后压力解除，CPU芯片就可以轻松拆卸了。

特点：

1. 操作更方便，可靠性高。

2、能适应更高的频率。

Intel系列cpu、80486、Pentium、Pentium Pro都采用这种封装形式。

四、BGA网格阵列型

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为包装技术关系到产品的功能性。当IC频率超过100MHz时，传统封装可能会产生所谓的“串扰”现象，而当IC Pin数大于208 Pin时，传统封装有其困难。因此，现在的高引脚数芯片(如图形芯片、芯片组等)，除了采用PQFP封装外，大部分都改用BGA(球栅阵列封装)封装技术。当BGA出现时，它成为主板上的cpu和南桥/北桥芯片等高密度，高性能，多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术可进一步分为五类

1、PBGA (Plastic BGA)基板：一般由2-4层有机材料组成的多层板。英特尔系列cpu、奔腾、、处理器均采用此封装形式。

2. CeramicBGA (CBGA)基板：即陶瓷基板，芯片与基板之间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)安装。英特尔cpu、Pentium I、II和Pentium Pro处理器都使用此软件包。

3、FCBGA (FilpChipBGA)衬底：硬质多层衬底。

4、TBGA (TapeBGA)衬底：衬底是带状软的1-2层PCB电路板。

5. CDPBGA (Carity Down PBGA)衬底：指在封装中心有方形凹陷的芯片区域(也称空腔区域)。

特点：

1. 虽然I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP封装大得多，提高了成品良率。

2. 虽然增加了BGA的功耗，但由于采用了可控塌片方法进行焊接，可以提高电加热性能。

3、信号传输延时小，自适应频率大大提高。

4、装配时可采用共面焊接，可靠性大大提高。

经过十几年的发展，BGA封装已进入实用化阶段。1987年，***西铁城公司开始研制塑料密封球栅阵列封装芯片(即BGA)。后来，摩托罗拉、康柏等公司也加入了BGA的开发。摩托罗拉于1993年率先在移动电话中使用BGA。同年，康柏还将其应用于工作站和个人电脑。直到五六年前，英特尔才开始在计算机cpu (Pentium II, Pentium III, Pentium IV等)和芯片组(例如i850)中使用BGA，这有助于扩展BGA的应用。BGA已成为一种极为流行的IC封装技术，其2000年全球市场规模为12亿片，预计2005年的市场需求将比2000年增长70%以上。

五、CSP芯片尺寸类型

随着全球对电子产品个性化和轻量化的需求，封装技术已经向CSP(Chip Size Package)发展。它减小了芯片封装形状的尺寸，使原芯片的尺寸，封装的尺寸减小。即封装后的IC尺寸边长不超过芯片的1.2倍，IC面积仅不超过晶粒(Die)的1.4倍。

CSP封装可进一步分为四类

1. 引线框架类型(引线框架的传统形式)，代表制造商如富士通，日立，罗姆，金星等。

2. 刚性中间体型，代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。

3.Flexible Interposer Type (soft Interposer Type)，其中以Tessera公司的microBGA最为著名，CTS的sim-BGA也采用了同样的原理。与会的其他制造商包括通用电气(General Electric)和NEC。

4. 晶圆级封装：与传统的单芯片封装方式不同，WLCSP是将整片晶圆一个个切割成单个芯片。它号称是未来包装技术的主流。投入研发的厂商有FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

特点：

1、满足日益增长的芯片I/O引脚需求。

2. 芯片面积与封装面积之比非常小。

3、大大减少延迟时间。

CSP封装适用于引脚数量较少的集成电路，如存储条和便携式电子产品。未来将应用于IA、数字电视、电子书、WLAN/gigabitethernet、ADSL/手机芯片、蓝牙等新兴产品。

六、MCM多芯片模块

为了解决单个芯片集成度低、功能不全的问题，在高密度多层互连基板上，采用SMD技术将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片组装成各种电子模块系统，从而出现了多芯片模块系统(Multi Chip Module system, MCM)。

特点：

1、封装延时时间减少，易于实现高速模块。

2. 减小整机/模块的包装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。