硬件型号：HCF4053集成电路

系统版本：电路系统

集成电路的隐形杀手是静电。静电产生的速度非常快，在一瞬间，它能迸发出大量的热量，这些热量会熔化半导体芯片的内部电路或冲破绝缘层，对集成电路造成毁灭性的破坏。

静电吸引静电吸引

我们知道IC生产过程需要洁净车间或超洁净车间。然而，国内很少有厂家能够在无尘室中做到无尘。现在要求粉尘粒度从原来的0.3m减小到0.1m，但如果吸附粉尘颗粒的粒度大于线宽，则容易使产品报废。

有时候客户会问，我们在硅片生产的整个过程中都做了很好的静电防护，接地都接好了，要用的防静电设备也都用上了，而且净化水平也很高，为什么一段时间后还会有吸灰的现象呢？那是因为生产晶圆片的机器或车间装有FFU高效过滤器，当气流与产品摩擦时会产生静电，静电积累到一定时间就会吸附灰尘。因此，我们建议在HEPA过滤器的下端安装无气源的静态消声器，以保证整个空间的动态平衡。

ESD (Electro StaTIc Discharge)静电放电

静电放电是电荷积累的过程。当电荷积累到一定程度时，导体靠近它并产生静电放电。举一个很简单的例子，在干燥的冬季，人走动，摩擦很容易积累静电，当我们触摸金属把手或打开车门时就会有触电的感觉，这就是静电放电，一般人体受到3000-5000V的静电就会有明显的放电感觉。

半导体元件也是如此。如果将带有一定静电荷的半导体器件单独放置或装入电路模块，它将立即被击穿。静电放电虽然不会立即损坏设备的功能，但可能会影响部件的可靠性。

静电放电的费用每年可达数十亿美元。因此，许多大型部件和设备制造商引入了专门技术来减少生产环境中的静电积聚。

电磁干扰

静电放电会辐射出大量的无线电波，而这些电波是有频率的，会对周围的微处理器造成很大的干扰，如混沌指令、混沌数据、未知错误信息等，而这些问题一般不被重视，但一旦发生故障就会带来很大的危害。