硬件型号：麒麟980芯片

系统版本：片上系统

台湾有许多芯片制造商。这里有一些：

1. 台积电是全球最大的芯片制造商，占全球芯片产能的1/5，占全球高端芯片产能的60%以上。合同芯片市场占有率高达54%，英特尔、AMD、英伟达、高通、联发科、博通、索尼、苹果、NXP.你听说过和没听说过的芯片品牌，都是台积电的客户。根据该公司提交给台湾证券交易所的2020年财务报表，该公司为480多家客户生产了9000多种不同类型的芯片。2020年营收：1.34万亿新台币。

2. 全球第二大芯片制造商联合电力(United Power)在芯片代工市场的份额约为9%。最先进的制程为14nm，在28nm HKMG制程上仅次于台积电，在28nm节点上极具竞争力。它也是韩国三星的CIS芯片制造商。三星电子最近收购了日本富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)，增加了两块12英寸晶圆，并利用富士通在汽车电子领域的技术进入了汽车芯片领域。2020年营收：1768亿新台币。

3.中国半导体(China Semiconductor)，原名功率晶圆(Power Crystal)，现在是世界第六大芯片制造商，市场份额约为2%。力晶半导体曾是一家生产DRAM芯片的企业，2012年因DRAM价格暴跌，其股价跌至0.29元，负债1000亿元，从台湾证券交易所退市。经过多年的转型，公司不仅还清了债务，还获得了苹果公司的触摸芯片订单。到2020年底，再次在兴橱柜上市，股价达到88元，上涨303倍，成为业内热议的话题。目前公司最先进的工艺是20nm，拥有DRAM、NOR Flash、NAND Flash等专业内存代工服务。也是国内唯一拥有铝制工艺技术的铸造厂。其客户主要是生物技术公司(生物芯片OEM)、人工智能公司等。该公司正在新竹铜锣区兴建两座12英寸晶圆厂，是中芯国际的劲敌。2020年营收：645亿新台币。

4. 是台积电股份有限公司的子公司，是世界领先的特殊工艺制造商。但是，主要用于军事和工业领域的特殊工艺比民用工艺利润更低，因此该公司现在是世界第八大芯片制造商，在整个半导体制造市场的份额不到1%。世界先进的主要产品有高压、特高压、BCD(双极CMOS DMOS)工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺、混合信号工艺、模拟、HPA(高精度模拟)工艺等，是军工和工业领域非常重要的半导体公司。例如，高速铁路中使用的IGBT组件是由该公司生产的。该公司的主要晶圆厂是8英寸晶圆，最近收购了格罗夫兰德在新加坡的晶圆厂，大大增加了其产能，并将其产品扩展到MEMS(微电子机械)产品。2020年收入：新台币331亿元。

5、文茂，是全球最大的三聚化合物制造商，其核心技术是异质结双极晶体管(HBT)和应变型异质结高迁移率晶体管(pHEMT)。这两种技术主要应用于2G/3G/4G/5G和WIFI通信、卫星通信(SATCOM和VSAT)、OC-768、OC-192光通信、3D传感、GPS全球定位系统、有源相控阵雷达等领域。该公司目前是全球第十大芯片制造商，市场份额约为0.7%。其客户主要是通信、光电和军事制造商，如AVAGO (Avango Semiconductor，世界上最大的光电芯片品牌工厂)和Raytheon (Raytheon公司，美国军方主要的导弹和电子设备供应商)。该公司2020年的收入为254亿新谢克尔，目前正计划在高雄科技园建造一座大型晶圆工厂。

6. 以内存(DRAM和NOR Flash)为主的华邦电子股份有限公司，在全球NOR Flash市场占有率最大，在DRAM市场占有率仅为0.7%。但是，它的客户群非常硬，如索尼、谷歌、爱立信(电信基站专用DRAM)等都是定制产品。华邦的国产DRAM在市场上几乎找不到。华邦还拥有MCU(微控制器)业务，MCU在电机、家电、智能仪表、汽车、工业控制器等领域有着广泛的应用。此外，华邦还提供晶圆代工服务。华邦有两块12英寸的晶圆。华邦最近收购了日本松下半导体(PSCS)，并在高雄科技园建立了12英寸晶圆工厂，预计将于2021年第二季度开始量产。华邦将在未来成为一个非常重要的半导体新贵。2020年营收为607亿新台币。

还有很多其他的半导体公司，我就不一一细说了。