电脑上的flash是干嘛的(FLASH的一些基本概念)
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FLASH FLASH存储器是一种非易失性存储器,它的名字有闪烁、闪烁的意思,也体现了它读写快的特点,即“读写过程快闪”。让我们首先简要介绍一下FLASH的发展。
1. 在计算机发展的早期,BIOS存储在ROM(只读存储器)中。ROM内部信息是在ROM制造过程中,在工厂用特殊方法刻录的,其中的内容只能读取不能更改,一旦刻录,就不能做任何修改。而且由于ROM是在生产线上生产的,成本较高,一般只在批量应用中使用。
2. ROM制造和升级的不便导致了PROM(可编程ROM)的发明。用户可以使用专门的程序员编写数据,但只能编写一次,并且一旦编写完成,就不能修改数据。而且它的成本比ROM高,而且写入数据的速度比ROM慢,一般只适用于少量需求或ROM产前验证的场合。
3.可擦可编程ROM(EPROM)芯片提供可重复的可擦可编程ROM,解决了ROM和PROM芯片只能写入一次的缺点。EPROM芯片可以实现重复擦除和写入,但EPROM的擦除和写入需要专用的擦除器和编程器。
4. 后来,引入了EEPROM(电可擦可编程ROM)来解决必须使用专用设备进行EPROM可擦写入的缺点。EEPROM擦除不需要其他设备的辅助,它是根据电子信号来修改其内容,并以字节为最小修改单位,不需要清洗所有的数据来写入,完全摆脱了EPROM擦除器和程序员的束缚。
5.FLASH ROM在使用上与EEPROM非常相似,因此,有些书将FLASH ROM作为EEPROM的一种,可以称之为宽EEPROM,而窄EEPROM则将两者分开。事实上,这是有区别的。在擦除FLASH ROM时,还需要执行一个特殊的刷新程序。但在删除数据时,不以Byte为基本单位,而是以Sector(也称Block)为最小单位。扇区的大小因制造商的不同而不同。只有在写入时才使用字节作为最小单位。FLASH ROM的存储容量一般比EEPROM大。
FLASH的一些基本概念。
一个设备可以包含一个或多个die (lun)。芯片是一个具有完整闪存芯片功能的模块。与有一个模具的器件相比,未封装的器件为模具,封装的器件为器件。Die可以包含多个平面,每个平面具有独立的读、写和擦除功能,但多个平面可以共享共同的控制逻辑寄存器,即在Die中,可以同时在多个平面上执行相同的操作。平面的最小擦除单位是块,一个块包含多个页。在同一BL下的所有页面形成一个块。
页是能够执行编程和读取操作的最小单元。同一WL上的所有数据都是页,而WL就是页。Cell是页面中最小的操作擦除和读取单元,与可存储1bit或更多数据的浮栅晶体管相对应。
FLASH层次图
根据FLASH的内部存储结构,FLASH可分为NOR型和NAND型两种。英特尔于1988年首次开发了NOR闪存技术,电可擦可编程只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)是电可擦可编程只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)的完全转变。1989年,东芝发布了NAND闪存结构,强调更低的每比特成本,更高的性能,并且可以通过像磁盘一样的接口轻松升级。
从字面上看,NOR表示非或或无门,因为对于NOR闪存来说,只有当字线和位线都低时,相应存储单元的数据才高。
NAND不是AND,因为只有当字线高时位线才低。为了了解什么是位线,什么是字线,请看下面两张图,
WORD对应字行,Bit对应位行。
NOR闪存结构图
NAND闪存结构
FLASH操作一般分为读、写、擦除,NOR和NAND FLASH操作也不同。NOR FLASH利用通道热电子注入(CHE)写入数据,利用F-N隧道效应擦除数据。在NAND闪存中,写入和擦除是利用F-N隧道效应实现的。
F-N隧穿效应是一个非常先进的量子理论,但它很早就被日本人在1957年发现了。
由于存储结构的不同,NOR闪存和NAND闪存也表现出许多不同的特性:
1. 容量和成本NOR闪存在1到4MB的小容量中非常经济有效。在大容量情况下,NAND闪存的单位容量成本较低
2、性能差异NOR擦除写慢,读快,可以直接运行代码,NAND擦除写快,读慢,需要先将程序读入RAM后再执行。
3.接口差异闪存与RAM没有相同的接口,而nand闪存使用I/O端口进行串行数据访问。
4. 易用性:flash不能直接使用基于flash的内存,代码可以直接在其上运行,而使用nand闪存需要在执行之前写入驱动程序并将程序读入RAM。
5. 持久性nand闪存中每个块的最大擦除写次数为1,000,000,而非flash的最大擦除写次数为100,000。
6、两者的主要目的区别也决定了它们的使用范围,在BIOS、可穿戴设备、汽车电子等不需要频繁擦写,且容量要求低的场合,NOR FLASH被采用。而在人们常用的U盘中,一些工业设备如PLC、HMI等,一般都采用NAND闪存。综上所述,两者的区别可以总结如下表。
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