近日，华为麒麟9000移动平台荣获《通信世界》评选的“2021年最受欢迎5G旗舰芯片”大奖。作为2020年发布的芯片，麒麟9000即使与最新发布的骁龙8 Gen1相比，也取得了“一代对三代”的骄人成绩。

遗憾的是，由于众所周知的原因，麒麟芯片很难重新开发，直到具有去美化功能的先进工艺光刻机在中国成功量产。即使是华为最新的(以及即将推出的)产品也必须使用骁龙核心。

作为国产光源，麒麟芯片拥有怎样的历史地位？快速回顾一下麒麟芯片的历史，就能找到答案。

移动SoC玩家

活跃在智能手机“核心”SoC领域的玩家并不多，只有苹果、高通、三星、联发科、华为和优光等几家。即使是更长的时间线，也只会增加Tegra、德州仪器(Texas Instruments)和The Paper等少数几个名字。

作为工业制造的“天花板”，芯片设计，尤其是手机SoC，从头到尾都在整合最前沿的技术。能在这个领域有所成就的人是骄傲的人。

很高兴看到好时麒麟系列移动平台的崛起，这是自麒麟950以来安卓生态系统的旗舰产品，以及最新的麒麟9000，这是2020年最强大的安卓生态系统，其规格在2022年就过时了。

麒麟之前一切的开始

华为技术有限公司成立于1987年。四年后(1991年)，华为成立了自己的专用集成电路(ASIC)设计中心，开启了自主开发集成电路设计的漫长征程。

2004年，华为在ASIC设计中心的基础上成立了深圳海思半导体有限公司(英文名HiSilicon)，标志着海思传奇的开始。

K3V1由低端机节省

黑塞公司成立之初并没有在手机处理器领域展开竞争。相反，它使用网络设备的外围芯片来获得经验。直到2009年，该公司的第一款手机处理器才诞生，但它不是我们熟悉的麒麟。这是一个名为K3的芯片，内部代号为Hi3611，因为它是第一个版本，所以被称为K3V1。

作为海思手机芯片的首秀产品，K3V1采用ARM9内核设计，主频为360MHz~460MHz。在规格方面，它无法与高通、德州仪器等竞争对手同时竞争。此外，它只适用于小众的微软Windows Mobile系统，这已经成为一种奶奶不喜欢的待遇。

好消息是，希斯抓住了一个难得的历史机遇。那是一个低端国产手机(山寨手机)的时代。

因为希斯K3V1集成了手机、EDGE (2.75G)、Wi-Fi、GPS、蓝牙、FM、CMMB等多个功能模块，希斯可以包管手机开发后端的一切，留给客户差异化的软件开发、用户界面开发、外观设计。

许多仿冒HTC WM的机型都是使用黑塞K3V1平台制造的

至此，海耶斯利用利润继续研发，走上了一条良性的芯片迭代之路。

K3V2几千年来都是恒定的

从2010年开始，智能手机进入了iOS和Android时代。在余承东从欧洲回来负责华为的消费者业务并成立Lab 2012后，黑森进一步加大了对芯片研发的投入。在2012年巴塞罗那世界移动通信大会上，华为发布了世界上最小的四核Cortex-A9处理器K3V2 (Hi3620)，以及搭载该芯片的Ascend D1系列手机。

K3V2采用40nm技术，采用64位内存控制器(Tegra 3和其他四核处理器为32位)和16单元Vivante GC4000 GPU，这还不错。

不幸的是，GC4000 GPU在当时存在一些兼容性问题，加热控制并不理想，竞争对手随后推出了28nm+Cortex-A15架构的四核处理器，K3V2逐渐从暂时的领导者变成了普遍的落后者。

Ascend P6与同期高端手机的Antutu Run进行了比较

K3V2有两年的生命周期，从低端的荣耀2到高端的Mate 1和Ascend P6，所以很长一段时间，当你看到华为/荣耀手机的处理器信息时，你会感叹：K3V2是千年不变的!而K3V2最终成为限制华为高端机型销售的最大瓶颈。

后来，K3V2在K3V2E的基础上衍生而来，主要增加了通信模块，改进了GPU，但性能没有明显提升。

这是所有成长型企业必须承受的痛苦。直接采购高通等芯片厂商确实节省了时间，但从长远来看，会失去核心竞争力，随时面临被“卡”的风险。然而，自主研发SoC的成本以数亿甚至数十亿元为单位计算。如果研发不能产生足够的销量来分摊成本，它将无法撬动迭代更新齿轮。

幸运的是，华为挺过了最艰难的时期，K3V2终于实现了千万规模的商用，黑森也即将迎来辉煌的日子，因为它就在这里。

麒麟出现的地方就会有好运吗

我们熟悉的鹤西麒麟，诞生于2013年。从最初推出的麒麟910到自豪推出的麒麟9000，见证了国产手机行业的崛起与变革。下面，我们来回顾一下麒麟家族的成员。

麒麟910:第一次试镜

2013年底，华为正式发布麒麟910芯片，该芯片采用中芯制造公司的28nm HPM技术，解决了K3V2发热和高功耗的担忧。ARM的公开版Cortex-A9 CPU和Mali-450MP4 GPU的组合，也在性能和兼容性方面有所提升。最重要的是，麒麟910首次集成了自己的巴龙710基带，展示了华为在通信方面的专业知识，使其成为全球首款四核“SoC”。

华为Ascend P6s、华为Ascend Mate 2、荣耀X1、荣耀3C LTE、华为MediaPad M1和荣耀X1都使用了麒麟910，华为Ascend P7使用了麒麟910T(主频升级到1.8GHz)。

麒麟920:越来越好

如果说麒麟910的首要任务是挽回在K3V2时代失去的声誉，那么麒麟920的任务则是帮助华为(荣耀)设备拓展疆域。麒麟920在荣耀6上首次亮相。采用基于Cortex-A15+Cortex-A7的八核大小架构。集成Mali-T628MP4 GPU、音频芯片、视频芯片、ISP和Balon 720基带，支持LTE Cat.6网络。性能、功耗和网络性能得到了更好的考虑。

继麒麟920之后，麒麟925和麒麟928增加了小核心频率，同时集成了一个单独的i3协处理器，以更低的功耗调度各种传感器，例如在始终启用计数步等功能时延长电池寿命。麒麟925搭载在华为的Mate 7中，Mate 7在全球的出货量已超过750万部，帮助华为向高端市场迈进。

麒麟620:试水而游

在麒麟920在高端市场站稳了自己的位置之后，黑森为1000元低端市场定制了一款新的麒麟6系列芯片。麒麟620是同类产品中的第一款。麒麟620采用64位Cortex-A53八核架构，整体性能优于麒麟910。并首次帮助华为打造了一款销量超过1000万部的荣耀Cheongplay 4X手机。

麒麟930:将前面和下面联系起来

为了应对“64位时代”，瀚纳仕在2015年初发布了麒麟930。我们可以把它看作是麒麟920的64位版本。最大的变化是切换到双集群Cortex-A53八核架构，但GPU仍然是Mali-T628MP4。因此，在此期间，华为/荣耀手机获得了“Mali-T628MP4”的称号。

相对而言，麒麟930推出的“Skypass”功能对体验的影响更大。而且，从这一代麒麟开始，海成逐步加强了芯片的信号抗干扰能力和弱信号下的组网体验，提高了手机在车库、地下室等死角的信号质量和通话质量。同样是华为品牌信号更好的4G手机开始得到大众的支持。

麒麟950:站在高端

麒麟930虽然口碑不错，但在性能上并不强，尤其是GPU性能明显低于竞品。2015年11月，Hyse麒麟950推出。该芯片是继苹果A9之后，第二批采用台积电最新16nm FinFET Plus先进技术的移动处理器。它通过最新的Cortex-A72微架构和Mali-T880MP4 GPU实现了性能的质变。

麒麟950还将协处理器升级为Cortex-M7 i5，并集成了自主开发的图像ISP核心，从而大大提高了图像质量。基于芯片的智能定位使其在室内导航或高架桥等复杂环境中更加准确。

麒麟950发布的时机非常好，正好是高通骁龙810因为散热问题崩溃的时候。距离高通下一款旗舰骁龙820的发布还有一个季度的时间，骁龙820一度成为这一时期综合性能和体验最好的旗舰芯片。

麒麟650:四代同堂

2016年5月，豪斯推出了麒麟650，麒麟650是麒麟620的升级版，采用16nm工艺和双集群Cortex-A53八核架构，集成Mali-T830MP2 GPU，并演变为麒麟655，麒麟658和麒麟659。麒麟659的最高主频达到2.36GHz。该系列芯片在市场初期的竞争力相当不错，同时被誉为市场上唯一一款千元级16nm制程移动处理器，但随着高通推出骁龙660这款“神U”，其竞争力逐渐走下坡路。

麒麟960:增强3D

2016年10月，随着Mate 9系列的发布，Hirsi麒麟960面世，这是业界首款商用移动处理器，配备Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU和UFS2.1闪存。

与前作相比，麒麟960终于脱下了“长效MP4”的称号(配备多达4个GPU计算单元，如Mali-T880MP4)， 8个计算核的Mali-G71MP8赋予了它更好的3D性能，因此“游戏手机”不再是高通骁龙8系列的专利。让华为/荣耀高端手机进入游戏爱好者的备选名单。

麒麟970:引领时代

2017年9月与Mate 10系列一起推出的麒麟970具有重要的历史地位，因为它首次在SoC中集成了独立的AI硬件处理单元NPU(寒武纪神经元网络)，采用HiAI移动计算架构。相机APP中引入了“AI场景识别”的概念，可以根据当前场景和物体自动设置最佳拍摄参数，让小白轻松成为摄影大师，为华为/荣耀手机未来成为顶级DxOMark打下坚实的基础。

此外，麒麟970不仅集成了更强大的Mali-G72MP12 GPU，还引入了“可怕的技术”GPU Turbo，它提供了比骁龙835更大的游戏帧稳定性，从而继续增强其3D性能。

麒麟710:努力满足

紧随麒麟710之后的是采用倒装芯片封装的麒麟710F，以及采用中芯国际14nm工艺的麒麟710A，后者被用于荣耀Play4T等新手机。

麒麟980:六项第一

麒麟970以其独立的NPU震惊了世界，而麒麟980于2018年9月与华为Mate 20系列一起亮相，进一步巩固了其作为旗舰SoC的“六个世界第一”的地位：世界上第一个7nm工艺SoC，世界上第一个ARM A76架构CPU，世界上第一个Mali-G76 GPU，世界上第一个双NPU(仍然来自寒武纪)，世界上第一个1.4Gbps Cat.21基带，世界上第一个LPDDR4X-2133内存支持。此外，麒麟980还可以连接巴龙5000基带，使手机具有5G互联网功能。

从麒麟980开始，黑塞增加了一个新的“技能点”，那就是能够拥有类似高通骁龙“魔变”ARM公开版的架构。你会在官方的Cortex-A配置文件的末尾找到“基于”后缀。

麒麟810:上帝的诞生

提到安卓手机，大多数人想到的名字是骁龙660、骁龙710或骁龙730。是的，这三款芯片都是当时最具竞争力的芯片之一，但当黑森在2019年6月发布麒麟810时，U神的宝座被改变了。

麒麟810采用最先进的7nm技术，采用Cortex-A76+A55架构，Mali-G52MP6 GPU，采用华为达芬奇架构的NPU单元。其性能优于骁龙730G和联发科Helio G90T。从而大大提升了华为/荣耀中端手机的市场竞争力。

麒麟990:融合5G

2019年10月，Mate 30系列带来了真正的5G SoC——麒麟990 5G，这是全球首款超过100亿个晶体管的移动终端芯片。采用业界最先进的7nm+EUV工艺，直接集成巴龙5000基带。支持SA和NSA两种5G组网方式。

值得注意的是，与之同时发布的还有麒麟990 4G标准版。不同的是，后者的技术改为普通的7nm，主频降低，集成NPU规模减小，需要外接巴龙5000芯片支持5G。

麒麟820:保持领先

麒麟820于2020年3月发布，是Hesis的第二款5G SoC，继承了麒麟990系列的许多品质基因。例如：基于三集群架构，达芬奇NPU、麒麟ISP 5.0、巴龙5000基带模块。

在性能方面，麒麟820完全领先于骁龙765G、宝玑800、三星Exyno 980等竞争对手。在中端5G SoC领域，只有联发科和小米定制的宝玑820才能与麒麟810抗衡，不负前作“神U”的称号。

麒麟985:利基的选择

麒麟820将与麒麟985一起推出，我们可以把麒麟985看作是麒麟990的缩小版5G版本，主机缩小，GPU Mali-G77MC8, NPU更小。该芯片的性能与麒麟1000L相似，但仅比麒麟820和圭特820更具竞争力。因此，麒麟985只能在荣耀30和华为nova 7 5G等少数手机上使用，许多消费者更喜欢配备麒麟990系列的类似价格的兄弟产品。

麒麟9000:一代打三代

2020年10月22日，麒麟9000系列正式到货。凭借当时全球最先进的5nm制程工艺，成为全球首款晶体管超过150亿个的移动终端芯片。因为麒麟9000集成了巴龙5000基带，也是全球首款5G SoC，也是当年唯一采用5nm技术制造的5G SoC(苹果A14外置基带，所以不符合5G SoC的定义)。

麒麟9000分为两种型号，麒麟9000和麒麟9000E。它们的主要区别在于GPU和NPU单元的核数不同，CPU和其他功能模块的规格完全相同。虽然麒麟9000没有使用ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78架构，但3.0GHz的Cortex-A77仍然值得考虑。结合“血载”Mali-G78MC24 GPU，与目前安卓领域最强的骁龙865+相比，CPU、NPU (AI)和GPU的能效分别提升25%、150%和50%!

总的来说，麒麟9000的规格令人印象深刻。它利用5nm技术加快了Cortex-A77 CPU和Mali-G78 GPU的速度，使其成为2020年最强的安卓核心。即使是2021年姗姗来迟的骁龙888、宝玑2000和Exynos 2100，以及2022年的新旗舰，也将面临一场硬仗。

除了麒麟9000，海成还推出了麒麟990E 5G，我们可以认为这是麒麟990 5G的缩小版，缺少2个GPU计算单元和1个NPU大核，本文不再讨论。

总结

从2004年华为Hesis成立到2014年Mate 7热销，麒麟芯片用了整整10年的时间才在移动处理器领域崭露头角。“十年磨一剑”并不能解释赫西斯在芯片研发方面所经历的艰辛。从麒麟970到麒麟9000，每一代海思芯片都能成为智能手机行业的“核心标杆”，这是国产芯片所能取得的最高成就。

华为的Mate系列手机见证了麒麟处理器的发展

由于海斯麒麟的暂时退出，市场份额让与联发科吃了一锅。根据知名统计机构CINNO Research发布的2021年中国智能手机市场SoC销售榜单，联发科在2021年以1.1亿颗芯片超越高通，同比增长42.5%，成为2021年中国智能手机芯片市场的大赢家。华为Hesis从2020年的9620万部下降到2021年的3030万部，下降了68.6%，即三分之二。随着麒麟芯片库存告罄，未来海斯股份.

据IDC发布的2020年第二季度中国智能手机市场跟踪报告显示，华为海思芯片曾占据54.8%的市场份额。如果没有制裁，麒麟今天的成就是难以想象的，苹果iPhone也不会是万元级顶级手机的唯一选择。

期待海斯麒麟的重生!