随着更多搭载骁龙8 Gen 2和宝玑8200芯片的新手机得到实际运行成绩的确认，我们特此修改手机Soc芯片性能排名。修改后的排名《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》截止到2022年12月30日。长图，请点击放大或在PC上阅读。

2022年12月移动soc芯片性能列表

描述：综合鹿主、Antutu、GeekBench、PCMark、Vellamo等平台及相关大V综合评价意见排名。

2022年12月手机soc芯片性能排名前5位如下：

第一名：苹果A16仿生。

苹果公司于2022年9月8日发布的A16仿生芯片是基于台湾半导体制造有限公司制造的。并在苹果2022年秋季产品发布会上对iPhone 14系列手机进行了介绍。CPU采用2倍3.46GHz Everest +4倍2.02GHz锯齿六核架构。虽然性能与A15仿生相比并没有太大的提升，但功耗却节省了20%。

图：苹果A16仿生芯片

2. 骁龙8代。

骁龙8代将于2022年11月16日发布。它是基于台积电制造有限公司最新一代4nm技术生产的。其CPU采用1+4+3的8核架构，其中一个Cortex X3超级核主频为3.19GHz。有4个2.8GHz大核(2个Cortex- a715 + 2个Cortex A710)和3个Cortex A510小核，频率为2GHz。它具有8MB的三级缓存，支持4200MHz的LPDDR5x + UFS 4.0，与上一代相比，能效提高了40%，GPU性能提高了25%。

图：骁龙8代2芯片

第3号：日历。

宝玑9200是联发科最新一代旗舰手机芯片，将于2022年11月8日发布。CPU采用台积电第二代4nm工艺，采用1+3+4八核架构，其中1个超大Cortex-X3核最高可达3.05GHz, 3个中等Cortex-A715核最高可达2.85GHz, 4个小Cortex-A510核最高可达1.8GHz。GPU集成了最新的11核GPU Immortalis-G715，整体性能比上一代提升32%，功耗节省41%。此外，9200还集成了第六代AI处理器。

图片：Guet 9200芯片

4. 苹果A15仿生。

苹果A15仿生将于2021年9月15日发布。苹果的A15仿生处理器有三个版本，iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的cpu采用6核架构(2个性能核心+4个能效核心)，一个5核GPU和一个16核apu。

图：苹果A15仿生芯片

5. 骁龙8+ Gen 1。

骁龙8+ Gen 1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的更新版本，也被称为Plus版本，基于台积电制造有限公司。高通的4nm技术。CPU架构为1倍ARM Cortex-X2核(3.2GHz) +3倍ARM Cortex-A710核(2.75GHz) +4倍ARM Cortex-A510核(2GHz)。

图：骁龙8+ Gen 1芯片

全面的评论。

苹果A系列芯片得益于全封闭的iOS生态系统和系统优化，六核架构的CPU芯片在实际体验中并不比安卓阵营的八核芯片差。因此，每次随着苹果A系列新芯片的发布，就会出现六核戴八核的情况。

安卓阵营中，少了麒麟在同平台上的竞争，高端芯片方面则留给了天空和骁龙的堡垒，为了给各大厂商最新的旗舰手机配置，目前正在摆脱骁龙888“火龙”称号的高通获得了更多的信任。