众所周知，现有的Qi无线充电协议是一种低效的充电方式。

与有线充电不同，其实无线充电的转化率远低于有线充电，这也是无线充电发热的来源。大部分电能以热的形式释放出来。所以热量为什么会影响充电速率，很大程度上取决于手机本身的保护机制。温度过高会影响PCB元件的寿命，对锂电池造成永久性损伤。因此，当温度超过限制值时，大多数手机都会采取充电、降低功率等措施来减少热量。这就是为什么热量在一定程度上阻碍了无线充电变得像有线充电那样容易和快速。

那么纵观无线充电的发展历程，各大厂商都对无线充电的散热做了哪些改进呢？它基本上可以分为几类

1主动散热

通过机身内的小风扇主动排出积热会产生额外的机械部件和噪音，但温度控制是最好的。

2被动散热

主发热元件(线圈和PCB)与大型金属保温块接触，保温块在温度达到极限值时起到缓解时间的作用，并采用空气对流散热。

3热源分离

主要发热元件应分开放置，如升压电路与输入端子(USB、Type-C)结合。与手机接触的部分只有线圈，这样热量就可以通过线圈的背面排出。

那么苹果是如何做到的呢？众所周知，苹果是一家极其讨厌粉丝的公司。可采用被动散热，绝不采用主动散热。这不仅体现在早期Mac的设计上，也体现在夭折的AirPower上。

回到magsafe，下面是AirPower的继任者苹果公司为解决温度问题所做的工作：

我相信很多人都看过magsafe的拆解，并且知道苹果在magsafe中使用了一个小PCB，它甚至不占用magsafe磁盘的内部。有多少人注意到，magsafe Type-C端子里面也有PCB。

这个发现来自于这样一个事实，当我在审查jd评估时，有人抱怨magsafe充电接口太热了。我想，简单的电路转换应该不会在苹果原有的终端上有这么大的热损失，所以我去看了拆解图。不出所料，苹果将PCB的加热部分，比如升压和降压，移到了Type-C端子上。它与线圈分离了。这样做的好处是，它将热源分开，这样热量就会积聚得更少，

那么一定有人问了，为什么苹果要做散热分离，不也用被动散热，原因就在这里。如果不做热源分离，就无法实现高效的被动散热。masafe体积小，与线圈面积相同，厚度约为线圈单层PCB。在苹果的思路中，只要将无线充电的被动散热部分暴露在流动的空气中，手机与线圈之间的热接触就可以通过辐射散热的方式排入空气中。关于升降电压，充电时不会有人碰到Type-C端子。

那么，为什么人们总是说magsafe很热门呢？相信很多购买金属外壳笔记本电脑的朋友在电脑满载的时候都会觉得比塑料外壳的电脑要热，但是金属外壳的散热无疑要比塑料外壳好。其实所有的无线充电都是热的，只是大多隐藏在数量的情况下。只是magsafe的尺寸和特殊的使用场景让我们很容易“拿着”magsafe使用无线充电，这让我忘记了magsafe的本质仍然是电磁开关，而不是简单的磁充电电缆。

在mfm模块大量上市之前，苹果的magsafe仍然是市场上最好的磁性无线充电解决方案。Magsafe不是一个简单的线圈和磁铁。

(ps:如果购买的是第三方磁铁充电器，注意充电线Type-C端子的尺寸。anker的7.5W磁力保险箱有一个巨大的Type-C端子。如果你已经详细阅读了上面的文章，你就可以理解这个大型Type-C端子的意义了。)