对于大多数消费者来说，在购买手机的时候，一定要看芯片，或者说Soc，因为它在某种程度上决定了手机的性能，这才是真正核心的东西。

但是Soc的数量很多，有不同的厂家，有不同的型号，普通人容易看不出面具，所以有各种Soc的阶梯图，评价和比较。

Soc是CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等的集成单元，但实际性能是由CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)和基带(影响网络)决定的。

今天根据CPU多核性能排名，如果多核差不多，那么根据单核性能排名，给大家说说现在的手机芯片，看看大家是否认同这个排名。

说到CPU，我们需要谈谈IP核。目前，手机芯片主要采用ARM架构。理论上X2X1A78A77A76A75A73A55/A53。

然后开始排名，第一、第二和第三名肯定是苹果的A15。

A15目前有三款机型，一款是A15全血版，台积电N5P技术，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独家。

其中一款是A15的4核GPU版本，与A15的全血版CPU相同，但GPU内核少了一个，仅适用于iPhone 13/13 mini/SE 3。

一种是A15的CPU降频版本，六核，但大核频率低于前两款，GPU为五核，这是iPad mini 6的专属。

排名第四的是Guet 9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU, 10核GPU，性能和功耗参数都强于高通的8Gen1, GPU略弱。

第五名是苹果的A14，台积电5nm技术，从多核运行来看，弱于圭特9000，但优于高通8Gen1，上一代A14的这一成就，足以引为傲。

排名第六的是高通8Gen1、三星4nm技术、ARMV9架构，采用了错误的三星技术，CPU不好，GPU强，但发热量猛，难以控制。

7号是高通骁龙888/888+，三星5nm制程，性能其实和高通8Gen1差不多，但同样发热量巨大，手机厂商很头疼，叫火龙。

第八名是Guet 8100，它采用台积电的5nm技术，比高通的888级多核cpu稍弱一些，但实际上在功耗控制方面做得更好一些。

接下来的第9、10、11位都是华为的芯片，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，使用的是台积电。英特尔的5nm技术。

这三款芯片的主要区别在于CPU和GPU内核。麒麟9000拥有8核CPU和24核GPU。麒麟9000E拥有8核CPU和22核GPU。麒麟9000L拥有6核CPU和22核GPU。

在CPU方面，麒麟9000多核与圭特8100类似，略弱于高通骁龙888/888+，GPU也没有太大区别。

至于麒麟9000L的排名，从理论上讲，它落后于高通870、苹果A13、三星2200等，但也几乎太，几乎是一个水平，所以排在这里。

接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、宝玑1200、高通778G这些芯片。但是这些芯片会慢慢地被分成中档芯片，所以我不会讲太多细节。

我不知道对于上面的排名，大家有什么看法，我觉得很遗憾，华为、麒麟进了最后一曲，无法推出更强的芯片，慢慢落后了。