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即将上市的12.9英寸iPad Pro可能会配备一个迷你led显示屏。为了适应这种显示屏，新的12.9英寸iPad Pro将比现有版本厚0.5毫米。

据MacRumors报道，苹果公司的一位消息人士向他们发送了一系列新iPad Pro的照片和尺寸。他们不能公布照片，但他们可以确认，新的12.9英寸iPad将长280.65毫米，宽215毫米，厚6.4毫米。这比目前型号的厚度5.9mm增加了0.5mm。这种厚度变化是由于增加了新的迷你led屏幕。mini-LED将只在12.9英寸的机型上使用，而不是11英寸的机型。

11英寸的iPad Pro在尺寸上没有太大变化，长247.6毫米，宽178.5毫米，厚5.9毫米。

新iPad可能会配备一个速度更快、类似m1的A14X芯片，带有闪电接口。

根据最新消息，苹果将在未来再次升级iPhone的相机成像功能。新的消息显示，苹果的iPhone将在未来采用更大的传感器，甚至到2022年iPhone将拥有4800万像素的传感器。

苹果专业公司发布了将于今年晚些时候发布的iPhone 13系列的CAD图纸。相比之下，iPhone 13 Pro Max的摄像头位置尺寸比现在的iPhone 12 Pro Max更大，镜头厚度也更厚。

根据CAD泄露的数据，新款iPhone 13 Pro Max的摄像头厚度将增加到3.65mm，比现在的型号增加了31%，导致手机的厚度从7.40mm增加到7.65mm。

据MacRumors报道，iPhone 13 Pro系列中提到的摄像头模块数量将会增加，从而导致iPhone 13 Pro系列的整体厚度增加。据报道，iPhone 13 Pro系列将使用更大的激光雷达传感器来提高AR精度。

除了13系列iPhone摄像头的提升，MacRumors援引分析师郭明哲的“创造”报告内容称，苹果将在2022年发布由4800万像素组成的14款手机iPhone，将iPhone的视频能力提升到一个新的高度

郭明哲在报告中指出，在像素尺寸方面，iPhone、12、13和14未来的iPhone的单位像素面积将分别为1.7微米和1.25微米，2022年的iPhone将提供4800万像素和1200万像素(四合一)的分辨率。2022年的iPhone也将拥有更大的传感器，高端机型将支持8K视频拍摄。

联发科凭借宝玑系列5G芯片，在5G时代拥有更高的市场份额。不过，也有专家表示，虽然之前的宝玑1000+和新发布的宝玑1200都表现不错，但这并不是联发科最后的“大招”。

而近日，有业内人士透露，联发科的4nm芯片被曝光，联发科将在下半年开始量产，联发科将在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，然后量产。

宝玑的4nm旗舰芯片也有望采用X2、A79和G79等新架构，带来更稳健的性能和续航能力。4nm旗舰芯片很可能定位于超越Guet 1000系列迭代，联发科可能会开辟新的芯片序列。

英伟达正试图限制游戏显卡的挖掘能力，以缓解目前玩家无法获得或必须为显卡支付额外费用的局面。不幸的是，英伟达对RTX 3060的方法意外地被自己“破解”了。然而，有报道称，英伟达将升级其RTX30显卡的核心，以进一步限制挖掘性能。

曝光的核心数字已经涵盖了从RTX 3060到RTX 3090。RTX 3060的核心编号由GA106-300-A1改为GA106-302-A1。RTX 3060Ti芯号由GA104-200-A1改为GA104-202-A1;RTX 3070核号由GA104-300-A1改为GA104-302-A1;RTX 3080核号由GA102-200-A1改为GA102-202-A1;RTX 3090核心编号由GA102-300-A1更改为GA102-302-A1。

虽然改变了核心数量，但性能仍与之前相同，但挖掘性能受到限制。目前还不清楚英伟达在多大程度上限制了挖矿性能，但RTX 3060的体验表明，它可能会采取更激进、更难以破解的方法。