快进一个月，2022年已经过去了一半。根据实践，今天芝麻科技更新了手机CPU阶梯图。本月芯片制造商发布的新处理器并不多，因此本文相对简单。2022年6月最新版手机CPU阶梯图即将发布。请看一下新的变化。

智能手机已经进入成熟期。考虑到手机的CPU型号众多，很难在一张图表中显示所有型号。此外，一些老旧的处理器在性能和功耗控制方面早就过时了，不支持5G。

老规矩，首先还是芝麻科技新闻出品的手机CPU天梯图2022年6月简化版更新，关注主流处理器排名，看就够了。

注意：

1. 5G处理器已经成为主流。为了方便和快速区分，简化版天梯图中支持5G网络的型号用红色字体标注。

2、不同厂家、非测试环境等方面如侧CPU/GPU/AI/功耗等，其排名也可能产生一定的误差。基于此，以上手机CPU天梯图简化版仅作粗略参考，不做严格的性能排名比较。

如果您发现天梯图排名中有明显的错误，欢迎留言帮助我们共同优化改进。(附上关键数据，有参考价值)

在5月的天梯地图更新中，我们增加了几个新处理器的排名，包括：

高通：骁龙8+，骁龙7联发科：宝玑1050，宝玑930,Helio G99然而，除了联发科的宝玑9000+处理器，没有其他手机芯片制造商本月宣布新的Soc。

联发科日历9000+

6月22日，联发科发布了新的Calendas 9000+移动处理器。顾名思义，9000+是去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组9000的升级版。

Guet 9000+采用Arm的v9 CPU架构和4nm八核技术，CPU性能提高5%，GPU性能提高10%。Cortex-X2内核由Guet 9000、3个Cortex-A710和4个Cortex-A510内核的3.05GHz升级到3.2GHz，采用Arm Mali-G710 MC10 GPU。

其余参数与之前的Guet 9000基本相同。第一批Calendas 9000+处理器预计将于今年第三季度上市。

从GeekBench最近曝光的运行成绩数据来看，Guet 9000+单核成绩1322分，多核成绩4331分，超过高通骁龙8+，这是安卓阵营中CPU性能最强大的芯片，GPU性能暂时不得而知。

显然，联发科已经推出了Guet 9000+，主要用于对抗高通上个月发布的骁龙8+。

苹果：A16运行点曝光

近日，外媒透露了iPhone 14 Pro与图图的运行得分信息，综合得分达到896000分，相比上一代全血版的A15芯片，CPU综合性能将提升42%，GPU则提升35%，整体提升幅度更大。

将于9月发布的iPhone 14将首次配备两个版本的芯片。入门级iPhone 14和iPhone 14 Plus将继续使用iPhone 13 Pro的5nm A15全芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将使用新的4nm A16芯片。

有趣的是，苹果花了数十亿美元开发自己的基带，最近有消息称它可能已经崩溃了。

分析师曾预测，苹果最早可能在2023年在iphone上全面实现自己的5G基带。

苹果为iPhone打造的A系列SoC在性能和能效方面远远超过其安卓竞争对手。我没有想到苹果公司会很难得到一个小的基带芯片。对原因感兴趣的朋友可以阅读《苹果5G芯片开发失败，开发基带芯片有多难？》一块。

高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光

近日，数字博主@time.com透露，高通正式列出了即将举行的重要会议日程，显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日至17日举行，这意味着骁龙8 Gen2将在今年11月确定发布。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电制造，采用4nm技术，将延续“1+3+4”三集群架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通还公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，该调制解调器将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps的5G峰值下载速度，并带来了高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合等新的先进功能。

三星：Exynos 2300推出首款3nm工艺

最近，数码博主Roland Quandt透露，三星的下一代旗舰处理器Exynos 2300将采用3nm工艺首次亮相。按照惯例，Exynos 2300将与将于2023年上半年上市的盖乐世S23系列一起上市。

据悉，Exynos 2300在CPU部分很可能采用目前旗舰产品标准的三集群结构，即1个超级核+3个大核+4个小核，CPU性能有望肩扛第二代骁龙8。GPU仍将采用AMD GPU, GPU性能值得期待。

首个3nm工艺无疑是Exynos 2300的一大亮点。

三星电子6日通过官网宣布，在韩国华城工厂开始量产3nm制程半导体芯片，成为世界上首家量产3nm制程芯片的企业。

三星表示，在3nm芯片上，放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大大提高了芯片的功耗性能。新开发的3nm工艺与5nm相比，功耗降低45%，面积减少16%，性能提高23%。

显然，三星率先获得3nm芯片，主要是为了实现对台积电的弯道超车。然而，三星和台积电之间的技术差距还很遥远。例如，三星4nm芯片的能效性能实际上只能与台积电7nm水平相媲美，而其3nm芯片的性能还有待观察。

国内芯：一声叹息

目前，国产手机芯片主要有华为展锐和紫光两家。

华为Hesis麒麟芯片是中国最强大的手机芯片制造商，但由于美国的压迫，在难以实现量产的时候被卡在了脖子上，太无语了。

本月，有消息称华为可能会在9月12日推出Mate 50系列。据说这台新机配备了新的麒麟SoC，名为麒麟9000。

但是，由于美国的制裁，麒麟9000肯定不会有5G，华为预计将采用5G通信外壳的形式来解决5G问题，这也会降低其竞争力。

据悉，作为Mate最强大的旗舰，华为Mate 50将搭载鸿蒙3.0系统。消息人士称，流线型的红梦3.0消除了2.0的臃肿部分，改善了设备间的交互体验。由于新算法的加入，红梦3.0在日常使用中比2.0更流畅。多设备传输也有望容纳更多的型号。

至于紫光张瑞的国产芯片，今年异常安静。去年，荣耀、电信等国产手机厂商搭载了唐古拉芯片。今年，不仅没有新芯片的消息，而且芯片也没有被厂商使用。

最近唯一一款采用紫光核心的手机是金立P50 Pro，它采用了你在天梯上看到的最入门级的T310处理器。

此外，紫光展锐芯片最近被曝出严重漏洞。然而，官方的回应已经打了补丁。

总的来说，目前国内的芯片厂商似乎都遇到了问题，各有各的困难。最强的被外界压在脖子上，没有做到因为技术实力的问题，难以突破，缺乏竞争力。

其他天梯地图：

最后附上两张其他平台提供的手机CPU阶梯图，供您参考。

一个是极客湾移动CPU阶梯图排名，数据，更新至2022年5月11日。极客湾天梯地图这个月没有更新，可能是由于数据没有变化。除了手机的CPU，它还包含了iPad平板电脑处理器的一部分，如图所示。

最后一张是由快科提供的手机CPU阶梯图排名。模型非常全面，包括许多老模型的排名。但缺点是一张图表包含的模型太多，在手机上显得非常小而凌乱，更适合在PC上查看。此外，最近一两个月发布的一些新处理器还没有更新。

6月手机CPU天梯图更新为您介绍到这里，也许年轻人不愿意换手机，芯片厂商发布新Soc的热情明显不如往年，您多久没换手机了，您的手机性能排名高吗？