英特尔代工服务公司(IFS)和Arm宣布签署多代领先系统芯片设计协议。该协议旨在使芯片设计人员能够利用英特尔18A工艺开发低功耗计算系统级芯片(soc)。此次合作最初将专注于移动系统级芯片的设计，预计未来将扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm客户在设计下一代移动系统级芯片时，将受益于卓越的英特尔18A制程技术，该技术可实现突破性的新型晶体管技术，有效降低功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们也将受益于英特尔代工服务的强大制造能力。

英特尔IDM 2.0战略的一部分是投资全球领先的制造能力，以满足持续和长期的芯片需求。此次合作将为从事基于Arm CPU内核的移动SoC设计的OEM客户提供一个弹性的全球供应链。通过英特尔制程解锁Arm的尖端计算产品组合和世界级IP, Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放式系统级代工模式，该模式不仅涵盖传统的晶圆制造，还涵盖封装、软件和核心。

英特尔代工服务和Arm将进行协同设计过程优化(DTCO)。芯片设计和制造工艺将一起优化，以提高英特尔18A工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本(PPAC)。英特尔18A提供了两项突破性技术，用于优化功率传输的—— PowerVia和用于优化性能和功耗的完全环绕网格(GAA)晶体管架构的RibbonFET。英特尔代工服务和Arm将开发一个移动参考设计，向代工客户展示软件和系统知识。随着行业从设计过程协同优化(DTCO)向系统过程协同优化(STCO)发展，Arm和英特尔代工服务将共同利用英特尔独特的开放式系统级代工模式，通过封装和芯片优化应用程序和软件平台。