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手机硬盘改装u盘教程视频

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1.首先,它是三星的eMMC芯片。型号为KLMAG2GE4A-A001,内存16GB空,属于EMMC4.41,169球BGA封装。

2.接下来,我们将使用热风枪(顾名思义,可以发出非常热的风的枪)来清除芯片。气枪350度,风速3级。过一会儿,芯片就会被移除。首先你可以看到受热挥发的电路板上助焊剂经常冒烟。

3.因为芯片的焊盘很小,所以要用很细很细很细的线焊接。这里用的是耳机线里面的一根铜线。

4.eMMC芯片,简单来说,就是集成控制器的闪存芯片。简单来说,就是可以通过读卡器使用,类似于存储卡。这时,你需要将芯片上相应的管脚连接到读卡器上。这是芯片的引脚图。我们需要将DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CLK、CMD、VCC和GND连接到读卡器的相应引脚上。

5.拆下读卡器的卡座,然后根据存储卡的pin将芯片的线连接到读卡器的焊盘上。布线后,用热熔枪固定芯片,防止晃动。

6.找一个透明的外壳,好像是用21世纪最前沿的技术打造的。就算是山寨也不是三无u盘。

7.把读卡器插在电脑上,电脑能识别,说明芯片布线没有错。你可以看到有9个分区,其中前8个是Android分区,用来存储Android数据,虚拟内存分区等。后面总共有11.26GB的是用户分区,这是你存储数据的地方。

8.删除所有分区,将它们用作USB闪存驱动器。

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